인공지능(AI) 저변이 확대되고 있다. 생성형 AI에서 실제 업무를 수행하는 '에이전틱 AI'로의 진화다. AI 핵심 인프라인 반도체 업계에서도 에이전틱 AI 대응에 발 벗고 나섰다. 새로운 시장이 개화하면서 필요한 기술 진화 방향도 달라져야 해서다. 반도체 설계부터 통신, 중앙처리장치(CPU) 등 반도체 생태계 전반에 AI 에이전틱을 겨냥한 기술 개발과 사업 전략 변화가 핵심 트렌드로 자리잡고 있다. 전자신문이 28일부터 29일까지 서울 여의
시높시스가 국내 스타트업 혁신 지원에 나섰다. 시높시스는 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 경기 스타트업 서밋(G-SUMMIT 2026)'에 참가했다고 15일 밝혔다. 시뮬레이션과 인공지능(AI) 기술이 스타트업의 혁신을 가속화하고 국내 반도체 및 딥테크 생태계 경쟁력을 높일 수 있는 방안을 제시했다. 2026 경기 스타트업 서밋는 경기도가 주최하고 경기도경제과학진흥원(GBSA)이 주관, 미래산업을 이끄는 혁신 스타트업을 조명하고 글로벌 시장을
브룩스 오토메이션이 반도체 공장의 공간 효율을 높여야 한다고 강조하면서, 이를 실현하는 새 클린룸 로봇을 선보였다. 데이브 자르진카 브룩스 오토메이션 사장은 세미콘 웨스트 2026 CEO 서밋에서 “웨이퍼는 실제 공정 챔버에 있는 시간이 전체의 25~30%에 불과하고, 나머지는 대부분 이동·대기에 쓰인다”며 “다음 10년의 스케일링은 웨이퍼 레벨만이 아니라 공장 전체에서 일어날 것, 같은 공간에서 더 많은 좋은 웨이퍼를 뽑아내는 '공장 밀도'가
엔비디아가 반도체 소재와 계면을 원자·분자 단위로 시뮬레이션하는 신규 라이브러리 '큐포텐셜(cuPotential)'을 처음으로 공개했다. 티모시 코스타 엔비디아 산업 및 연산 엔지니어링 부문 총괄 부사장은 14일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 세미콘 웨스트 2026 CEO 서밋에서 “화학 계산 가속이 가장 절실한 분야 중 하나가 반도체”라며 큐포텐셜을 소개했다. 반도체는 겉으로는 회로 설계와 장비 문제로 보이지만, 실제로는 원
엔비디아와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 제조의 최대 병목으로 꼽히는 전산 리소그래피(Computational Lithography) 연산 속도를 최대 12배 끌어올리는 데 성공했다. 양 사는 14일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 '세미콘 웨스트(SEMICON West) 2026' CEO 서밋 기조연설 무대에 나란히 올라, 지멘스의 물리적 설계 검증 솔루션 '칼리버(Cal
삼성전자가 차세대 구조의 고대역폭메모리(HBM)로 AI 메모리 시장 승부수를 던졌다. 지금까지 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 프로세서 옆에 배치했던 HBM을, 위로 적층해 성능과 전력 효율을 극대화한다는 전략이다. 삼성전자는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보였다. 특히 AI 연산 장치와 메모리 사이 물리적 거리를 줄인 3D 메모리 아
SK하이닉스가 인공지능(AI) 추론에서 급증한 메모리 용량 수요에 대응, 새로운 AI 메모리를 무기로 꺼내들었다. D램을 수직으로 쌓아 대역폭을 끌어올린 HBM처럼 낸드를 수직 적층한 '고대역폭낸드플래시(HBF)'가 주인공이다. SK하이닉스는 HBF 상용화 추진과 동시에 표준화를 통해 시장 주도권을 선점할 계획이다. SK하이닉스는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026(반도체 대전)'에서 HBF 구조 모형을 전시해 관람
넷앱이 인공지능(AI) 팩토리에서 그래픽처리장치(GPU)에 데이터를 공급할 때 발생하는 병목을 줄이기 위한 차세대 스토리지 '노버스(Novus)'를 공개했다. 에이전틱 AI의 데이터 활용·보안과 하이브리드 멀티클라우드 운영 기능도 강화했다. 유재성 한국넷앱 대표는 14일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 기자간담회에서 “AI를 구현하고 운영하는 솔루션 기업들의 가장 큰 어려움은 데이터”라며 “데이터를 통합하고 효율적으로 관리해 고객이
삼성전자가 국내외 주요 반도체 장비 협력사에 제조 공정 내 인공지능(AI) 적용을 주문했다. 반도체 장비 오류·결함을 사전에 파악, 인적 개입을 최소화하고 생산성을 대폭 끌어올리려는 시도다. 14일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 주요 반도체 장비 협력사와 AI 기능 강화를 위한 협의에 착수했다. 어플라이드 머티어리얼즈·ASML·램리서치·도쿄일렉트론(TEL)·KLA 등 세계 상위 5대 장비사와 국내 핵심 협력사가 협의 대상에 포함된 것으로 알
제28회 반도체대전이 14일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. SK하이닉스 부스에서 관람객이 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 슈퍼칩 모형을 살펴보고 있다.
반도체 노광장비 세계 1위인 ASML은 14일(현지시간) 3분기 총매출은 116억6200만억유로(약 17조5000억원), 순이익은 49억6000만유로(약 7조5000억원)을 기록했다고 밝혔다. 매출총이익률은 57.5%를 달성했다. 총매출은 전년 동기 대비 약 55%, 순이익은 두배 이상 늘었다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자는 “3분기 총 순매출이 당사 가이던스 상단에 근접한 약 117억유로로 사상 최고치를 기록했다”며 “이는 우리의 강력
가온칩스가 Arm의 피지컬 인공지능(AI) 생태계에 합류해 자동차·로봇용 반도체 사업을 확대한다. 첨단공정 기반 칩 설계 역량을 바탕으로 패키지·보드 연계와 검증까지 지원 범위를 넓혀 고객의 AI 제품 상용화를 돕는다. 가온칩스는 'Arm 토털 디자인 포 피지컬 AI(Arm Total Design for Physical AI)' 파트너로 참여한다고 14일 밝혔다. 이 생태계에는 AI·소프트웨어·반도체·클라우드 기업과 1차 부품 공급사, 완성품
LX판토스(대표 이용호)가 로봇전환(RX)과 인공지능전환(AX)을 핵심 동력으로 하는 '기술주도 물류' 혁신을 추진한다. LX판토스는 최근 인천 청라에 위치한 '메가와이즈청라물류센터'에'TDL Lab'을 개소했다고 14일 밝혔다. 'TDL(Tech Driven Logistics)'는 고객 맞춤형 물류 서비스를 제공하는 LX판토스 기술 기반 물류 운영 체계다. LX판토스 물류 현장과 연계해 구축된 혁신 기술 연구·실증 거점이다. TDL Lab에서
제28회 반도체대전이 14일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 CPO 기반 광 인터커넥트 구조를 살펴보고 있다.
반도체 생태계 전 분야를 아우르는 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해는 지난해보다 70개사 늘어난 300여개사가 참가해 전시 열기를 더했다. 국내 대표 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 시스템의 데이터 처리 병목을 해소할 기술 전략을 내세웠다. 삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 결합한 통합 기술을, SK하이닉스는 속도와 용량 요구에 맞춰 메모리 계층을 확장하는 전략을 제시했