홀로그램 기반 검사장비 기업 큐빅셀이 인공지능(AI) 반도체용 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 검사 시장 공략에 나선다. 독자 개발한 검사 기술을 앞세워 첨단 반도체 분야에서 확대되는 3차원(3D) 정밀 검사 수요에 대응한다. 김태근 큐빅셀 대표는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 차세대 유리기판·CPO에 적용할 '플라잉오버 스캐닝 홀로그래피(FSH)' 기술을 소개했다. FSH는 빛의 간섭 패턴을 만들어 물체를 정밀하게
2026 전자신문 테크데이 'AI, 빛으로 通 한다'가 25일 서울 강남구 포스코타워 역삼에서 열렸다. 참석자들이 연사의 발표를 경청하고 있다.
인공지능(AI) 반도체 성능 고도화 요구가 커지면서 전기 대신 빛을 이용해 신호를 전송하는 '실리콘 포토닉스' 기술 시장의 초고속 성장이 전망된다. 시장조사업체 마켓앤마켓는 글로벌 실리콘 포토닉스 시장 규모가 2024년 21억6000만달러(약 2조9800억원)에서 오는 2030년 96억5000만달러(13조3500억원)으로 대폭 확대될 것으로 전망했다. 연평균 29.5%에 달하는 고속 성장세다. 실리콘 포토닉스 성장은 AI 인프라 투자 확대와 대
켐트로닉스가 반도체 유리기판 공정 혁신 기술을 개발했다. 유리기판 핵심 구성 요소인 글라스관통전극(TGV) 내부를 결함없이 금속으로 채우는 기술이다. 인공지능(AI) 반도체를 위한 차세대 기판으로 꼽히는 유리 기판 시장에서 신뢰성과 생산성을 확보한 신기술이 등장해 주목된다. 켐트로닉스는 25일 TGV 내에 금속을 채우는 신 기술 'CT-MC-0037'를 개발, 반도체 유리기판 충진 기술을 다변화했다고 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 소
경기도가 오는 27~28일 수원컨벤션센터에서 도내 반도체 기업 20개사가 참여하는 '2026년 경기도 반도체 기업 채용박람회'를 연다. 이번 박람회는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대행사로 마련됐다. 반도체 분야 취업을 희망하는 청년에게 채용 상담, 일대일 면접, 기업설명회, 취업 컨설팅 등을 제공한다. ASPS는 오는 26~28일 수원컨벤션센터에서 열리는 반도체 패키징·칩렛 분야 전문 전시회로, 올해 행사에는 180개
24일 업계에 따르면 이재명 대통령이 지난주 최태원 SK그룹 회장과 비공개 만찬 회동을 한 데 이어 이번주에는 정의선 현대차그룹 회장과 이재용 삼성전자 회장을 만날 것으로 알려졌다. 지난달 미국을 방문해 기업들과 함께 'AI 샌프란시스코 선언'을 발표한 이후에도 첨단산업 분야 그룹 총수들과의 스킨십을 이어가는 모양새다. 집권 2년 차 핵심 과제로 추진하고 있는 '3대 메가 프로젝트'의 성공적 추진을 위해 기업들과의 원활한 소통이 필수라는 판단이
삼성전자와 SK하이닉스가 23일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026' 첫날 메모리 튜토리얼에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술에 대해 확연히 다른 전략을 공개했다. 삼성전자는 베이스 다이를 단순 연결 부품에서 능동적 논리 칩으로 바꾸는 '베이스 다이 능동화'에 무게를 둔 반면, SK하이닉스는 적층 수 증가에 따른 열과 휨 문제를 해결하는 고급 패키징·열 관리 기술에 집중했다. 이날 한상욱 삼성전자 연구원
데이터센터 반도체 전문기업 파두는 지난 21일 서울 코엑스에서 열린 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에 참가해 인공지능(AI) 데이터센터 특화 비전을 선보였다고 24일 밝혔다. OCP 코리아 테크 데이는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 재단과 OCP 코리아 커뮤니티가 2019년부터 개최해 온 행사다. 전 세계 하이퍼스케일러, 반도체 기업, 인프라 공급업체, 스타트업 등이 한자리에 모인다. 올해로 8회차를
세계 최대 반도체 설계자동화(EDA) 및 설계자산(IP) 기업 시높시스가 차세대 메모리 인터페이스 'CXL 4.0' IP를 개발했다. 인공지능(AI) 메모리 병목을 해소하려는 시장 수요를 정조준했다. 24일 업계에 따르면, 시높시스는 최근 CXL 4.0 IP 포트폴리오를 발표했다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 저장장치, 가속기 등을 고속·고효율로 연결하기 위한 인터페이스다. PC와 서버 내 장치를 연결하는
노르마와 전국대학생양자학회(QISCA)가 공동 주최하는 '글로벌 퀀텀 AI 경진대회'가 본선을 시작했다. 노르마는 최근 본선 진출 10개팀을 비롯해 LG전자, 신한금융그룹 등 후원 및 자문 기관 관계자들과 본선 개회식을 가졌다고 24일 밝혔다. 지난달 1일 예선부터 시작된 이번 대회에는 한국뿐만 아니라 미국, 캐나다, 인도, 프랑스 등에서 100명이 넘게 참가했다. 본선에서는 특정 분자의 바닥상태 에너지를 계산하는 양자 회로를 설계해 노르
한국 반도체가 차세대 패키징 기술인 패널레벨패키징(PLP)을 한발 앞서 확보하고도 규격 때문에 제 발목을 잡고 있는 듯하다. 본지 취재에 따르면 우리나라는 세계 최초 팬아웃(FO)-PLP를 상용화하며 인공지능(AI) 반도체 수율과 생산효율을 극대화할 최적의 기술을 먼저 찾았다. 그러나 반도체 생태계 내 통용 기준 부재로 이 기술 주도권을 잡기는커녕 관련 장비와 소재 업체까지 산업 표준화 적정성을 높일 골든타임을 놓치고 있다. 가장 치명적인 문제
한국이 최초로 상용화한 패널레벨패키징(PLP) 기술이 국내 기준 부재와 생태계 미비로 대만 TSMC 진영에 종속될 것이란 우려의 목소리가 높다. 원형이 아닌 사각형 패널 기반인 PLP는 생산성 제고와 발열 저감 등 인공지능(AI) 칩 양산을 위한 첨단 패키징으로 주목받는 기술이다. 23일 업계에 따르면 310×310mm, 415×510mm, 600×600mm, 700×700mm 등 다양한 크기의 PLP 패널이 난립하면서 반도체 소재·장비 업체의
세계 최대 인공지능(AI) 반도체 칩 회사인 엔비디아가 AI 서버 제품 가격 인상을 예고했다. 블룸버그통신은 22일(현지시간) 소식통을 인용, 엔비디아가 최근 대형 고객사에 AI 칩 시스템 가격을 15% 이상 인상한다는 소식을 전했다고 보도했다. 인상은 내년 초 출하분부터 적용된다. 최신 AI 반도체 칩인 '베라 루빈'과 '그레이스 블랙웰' 기반 시스템도 인상 대상에 포함된다. 엔비디아 가격 조정은 메모리 공급 부족 영향으로 분석된다. 엔비디아
노보센스는 선도적인 스마트 전기차 부품 및 솔루션 제공업체인 이노방스 오토모티브(Inovance Automotive)와 협력해 개발한 고집적 칩 2종이 이노방스의 차세대 전기 구동 플랫폼에 적용돼 공식 양산에 돌입했다고 23일 밝혔다. 이번에 이노방스에 공급하는 칩 2종은 아이솔레이션 샘플링 칩 및 로직 능동변속제어(ASC) 통합 칩이다. 맞춤형 칩 솔루션은 더 높은 집적도와 우수한 성능을 바탕으로 전기 구동 시스템의 지속적인 통합을 지원하며,
인공지능(AI) 반도체 스타트업 오피뉴로는 AI 프로세서의 메모리 병목과 높은 전력 소모 문제를 해결하는 차세대 AI 반도체를 개발하고 있다. 데이터 변화 시에만 연산을 진행해 효율성을 극대화한 스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN) 기반 뉴로모픽 컴퓨팅 기술을 적용했다. 회사는 초저전력 뉴로모픽 AI 프로세서 'N260' 시리즈를 개발 중이다. 나아가 기존 M램 한계를 넘어선 DX-M램(DX-TR기반 M램) 기반 차세대 AI 반도체를 앞세워 글로벌