텍사스인스트루먼트(TI)가 2026년 3분기 실적에서 매출과 이익이 모두 시장 기대를 웃돌며 반도체 수요 회복세를 재확인했다. 특히 데이터센터와 산업용 시장에서의 강한 성장이 실적을 견인했다. TI는 21일(현지시간) 3분기 매출이 60억5500만달러로 전년 동기 대비 28% 증가했다고 밝혔다. 순이익은 24억2500만달러, 주당순이익(EPS)은 2.62달러를 기록했다. 이는 시장 컨센서스(EPS 약 2.40~2.44달러, 매출 약 59억300
세계 주요 반도체 장비기업 램리서치가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 첨단 반도체 생산에 필요한 신규 장비 매출이 전년 동기 대비 60% 이상 증가하며 성장을 견인했다. 21일(현지시간) 램리서치가 발표한 실적에 따르면 2027회계연도 1분기(2026년 6월 29일~9월 27일) 매출은 82억1942만달러로 집계됐다. 전년 동기(53억2417만달러) 대비 54.4%, 직전 분기(67억2224만달러)
산업통상자원부(장관 김정관)가 21일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 제19회 '반도체의 날' 기념식을 열고 반도체 산업 발전에 기여한 유공자에게 정부포상 54점을 전수했다. 민간포상을 포함하면 총 84점 포상이 이뤄졌다. 반도체의 날은 1994년 10월 29일 반도체 수출 100억달러를 달성한 것을 기념해 제정됐다. 32년 만인 올해 9월 반도체 월 수출은 603억달러로 600억 달러를 처음 넘어섰다. 1~9월 누적 수출액은
삼성전자 반도체(DS) 부문이 차세대 메모리반도체 개발을 전담하는 조직을 구성, 보상 체제 강화에 나섰다. 21일 업계에 따르면 삼성전자 DS 부문은 최근 반도체연구소 내 메모리 신제품 연구·개발을 담당하는 코어팀을 신설하고 운영에 들어갔다. 코어팀은 D램과 낸드플래시 신제품 개발에 참여하는 인력들로 구성되며, 사업부 조직과의 협업을 통해 제품 개발 완성도와 속도를 높이는 데 집중하는 것으로 알려졌다. 이번 코어팀 신설은 차세대 기술을 책임지는
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 발열을 줄일 차세대 기술 'iHBM' 적용·생산 대응을 위해 공급망과 협의에 착수했다. 치열해진 HBM 시장 경쟁 속에서 한발 앞서 인공지능(AI) 메모리 주도권을 지키려는 승부수다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 iHBM 기술 고도화와 생산 준비를 위해 국내외 소재·부품·장비(소부장) 협력사와 접촉했다. HBM 발열을 최소화할 수 있는 iHBM의 실제 제품 적용과 양산 계획 등을 논의한 것으로
미국 서버 제조업체 슈퍼마이크로컴퓨터가 인공지능(AI) 서버 수요 급증에 힘입어 분기 매출 전망치를 큰 폭으로 상향했다. 슈퍼마이크로는 20일(현지시간) 2027 회계연도 1분기(7~9월) 잠정 실적으로 매출 185억~195억달러(약 24조5100억~25조8400억원)를 예상한다고 밝혔다. 기존 전망치인 145억~155억달러보다 40억달러(약 5조3000억원) 높인 수치다. 매출 전망 중간값인 190억달러는 금융정보업체 LSEG가 집계한 시장
“투자 기업이 궁금한 것은 그 지역에서 기술을 개발하고 고객을 만나 사업을 키울 수 있느냐입니다.” 앤드류 김 레이저발테크놀러지 대표는 경기 수원시의 투자 경쟁력을 해외에 알릴 때 직접 투자하고 성장해 온 경험을 앞세우겠다고 강조했다. 지난 8월 수원시 투자유치 홍보대사로 위촉된 그는 해외 기업과 수원시의 기술·인재·산업 기반을 연결할 계획이다. 레이저발과 수원시의 인연은 2018년 연구소 설립으로 시작됐다. 2024년에는 수원시와 투자협약을
코헤시티는 '2026 파트너 어워드'에서 국내 IT 솔루션 유통기업 에티버스를 아시아태평양·일본(APJ) 지역 '올해의 총판 파트너'로 선정했다고 21일 밝혔다. 코헤시티 파트너 어워드는 한 해 동안 우수한 사업 성과를 거둔 총판, 리셀러, 글로벌 시스템통합업체(GSI), 관리형 서비스 제공업체(MSP) 등을 선정하는 연례 시상 프로그램이다. 에티버스는 국내 리셀러를 대상으로 교육과 기술·영업 지원을 제공하고, 코헤시티 솔루션의 유통망 확대에
빅테크와 반도체 기업 리더들이 부산에 집결한다. AI 서비스부터 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 차세대 인터커넥트 장비에 이르는 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 벨류체인 전반의 기술 해법이 한자리에서 공개될 전망이다. 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 오는 11월 3일부터 6일까지 나흘간 부산 파라다이스호텔에서 '제24회 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'을 개최한다고 밝혔다. 올해로 2
퀄컴은 '산업 AI 엑스포 2026'에 참가, 퀄컴 플랫폼을 활용하는 국내 스타트업 혁신 기술을 소개하고, 산업용 인공지능(AI) 및 자동화 분야 협력 생태계 확대한다고 21일 밝혔다. 퀄컴은 이번 행사에서 퀄컴 AI 이노베이터 프로그램 (QAIPI) 참여 기업들을 위한 전시 공간 'QAIPI 파빌리온'을 마련했다. 국내 스타트업이 퀄컴 플랫폼을 기반으로 개발한 혁신 기술을 소개한다. 2025년 출범한 '퀄컴 AI 이노베이터 프로그램-APAC'
글로벌 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자사 감독이사회(Supervisory Board)가 장 마크 셰리 사장 겸 최고경영자(CEO)에게 현 직책에 대한 1년 임기의 연임을 요청했다고 21일 밝혔다. 장 마크 셰리CEO는 이 제안을 수락했다. 이에 따라 감독이사회는 2027년 정기주주총회(Annual General Meeting of Shareholders)에서 장 마크 셰리의 ST 사장 겸 CEO 및 경영이사회 의장직에 대한
고영테크놀러지(이하 고영)가 오는 27일부터 29일까지 중국 선전에서 열리는 전자 제조 산업 전시회 '네프콘 아시아(NEPCON ASIA) 2026'에 참가한다고 21일 밝혔다. 고영은 이번 전시회에서 반도체 검사 장비를 비롯해 △3D 납도포 검사(SPI) 장비 △3D 부품 실장 검사(AOI) 장비 △3D 투명체 검사 장비 △AI 스마트팩토리 솔루션 등 다양한 제품과 기술을 선보일 예정이다. 최근 중국에서는 AI 산업의 성장과 주요 기업들의 인
바스프(BASF)가 대만 경제부(MOEA)와 차세대 반도체 제조 발전을 위한 협력 의향서(LOI)를 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 협약에 따라 바스프 전자소재 사업부는 대만 타오위안시 관인 사업장 첨단 반도체 소재 생산능력을 대폭 확대한다. 이와 함께 이노베이션 센터 확장과 품질 분석 역량 강화를 함께 추진한다. 바스프는 이번 투자를 통해 2나노미터(㎚) 미만 초미세 공정을 포함한 차세대 반도체 제조 기술에 대한 글로벌 수요 증가에 선제적으로
퀄컴이 삼성 파운드리와 서버급 테스트 칩을 공동 개발한 미국의 반도체 설계자산(IP) 스타트업 '아키아나(Akeana)'를 인수했다. 자체 CPU 코어 개발과 함께 차세대 오픈소스 아키텍처인 '리스크파이브(RISC-V)' 포트폴리오를 빠르게 확장하려는 행보로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 라빈 수구마르 아키아나 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 최근 자신의 링크드인을 통해 “아키아나의 IP와 팀이 퀄컴 내에서 새로운 보금자리를 찾게 됐다”며 인
대만 TSMC의 가오슝 F22 공장 건설현장에서 근로자 4명이 추락해 3명이 숨졌다. 대만 중앙통신(CNA)에 따르면 20일 오후(현지시간) 가오슝 난쯔구 F22 공장 4기(P4) 신축 현장에서 협력사 상하오기계(上昊機械) 소속 근로자 4명이 철골 구조물과 함께 떨어졌다. 이들은 3층 외벽 철골을 크레인으로 들어 올려 설치하던 중이었다. 3명은 숨졌고, 1명은 중상을 입어 중환자실에서 치료를 받고 있다. 대만 남부과학단지관리국은 3층 외측 철골