한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 첨단 반도체 패키징 현장실무 교육을 위한 전용 센터를 설립한다. 첨단 반도체 패키징 인력 수요에 대응한다는 취지다. 5일 KPCA에 따르면 협회는 '첨단 패키징 현장실무 인력양성센터' 구축 검토에 착수했다. 협회가 자체적으로 기획, 관계기관과 협업을 논의 중이다. 우선 프로그램 단위로 교육을 운영한 뒤, 향후 교육센터를 구축하는 방안도 검토한다. 교육 프로그램은 기초·기업 맞춤형·직무 전환 교육 등 3
샌디스크가 '폰 드라이브(Phone Drive)' 라인업을 포함 스마트폰 외장 메모리 쪽으로 국내 포트폴리오를 확장한다. 낸드 가격 인상과 더불어 아이폰 고용량 모델 가격이 큰 폭으로 오르자, 더 큰 저장장치 용량을 원하는 소비자 틈새 시장을 노리려는 의도로 해석된다. 5일 업계에 따르면 샌디스크는 최근 한국 시장에 아이폰용 '1테라바이트(TB) 용량 폰 드라이브'를 공식 출시했다. USB-C 단일 커넥터를 단 이 제품은 호환되는 아이폰·아이패
리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 지난 3월에 이어 7개월 만에 다시 한국을 찾는다. AMD는 오는 7일 오후 2시 용산구 드래곤시티에서 '게이머 데이' 이벤트를 연다고 5일 밝혔다. 이 행사에 리사 수 AMD CEO와 잭 후인 수석부사장이 참석한다. 같은 날 오후 3시 30분부터는 리사 수 CEO의 미디어 도어스텝 Q&A 자리도 진행된다. 수 회장은 지난 3월 방한 당시 이재용 삼성전자 회장을 승지원에서 만났고, 전영현 삼성전자
엑시나는 인공지능(AI) 메모리 반도체를 설계하는 팹리스다. '메모리 중심 컴퓨팅(Memory-Centric Computing)' 기술로 비용 효율적인 컴퓨팅 운용을 실현하고 있다. 현재 생성형 AI가 확산하면서 데이터를 메모리와 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 사이에서 반복적으로 이동시키는 과정이 AI 인프라 병목으로 지목된다. 엑시나는 데이터를 계속 이동시키는 대신 메모리 가까이에서 처리, 연산할 수 있는 새로운 방안을 제시하고
삼성전자가 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지의 투자 규모와 지역 파급효과, 에너지·수자원 활용 방안을 한자리에 공개했다. 삼성전자는 지난 3일부터 4일까지 용인미르스타디움에서 열린 '2026 용인 사이버 과학축제'에 참가해 '반도체와 지역이 함께 만드는 미래'를 주제로 전시를 운영했다고 4일 밝혔다. 용인 과학축제는 매년 약 4만명이 찾는 용인특례시 대표 과학문화 행사다. 전시는 △용인 국가산단 청사진 △열병합 에너지 인프라 △지속가능한 수자원
어플라이드 머티어리얼즈는 베시(Besi)와의 전략적 파트너십을 확대, 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계 인공지능(AI) 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 협업 범위를 넓힌다. 양사는 이번 파트너십 확대로 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징
시높시스는 반도체와 시스템 개발 전 과정에서 인공지능(AI) 에이전트가 추론·계획·실행을 수행하는 멀티 도메인 에이전트 포트폴리오 '시높시스 에이전트엔지니어'를 공개했다고 2일 밝혔다. 이 에이전트들은 자율 엔지니어링을 위한 개방적이고 안전한 통합 기반인 시높시스 오토파일럿 플랫폼 위에 구축됐다. 엔지니어링 팀이 생산성을 높이고 설계 품질을 개선하며 핵심 워크플로우를 더 빠르게 진행하도록 지원한다. 토큰 효율을 최적화하고 지연 시간도 줄일 수
반도체 후공정 업체 앰코테크놀로지가 대형 패키지 본딩 공정 'R-LTC'를 미국 무대 전면에 세웠다. 'R-LTC'는 한국 앰코 연구소가 개발한 기술로, 대형 기판 AI 패키지 불량을 줄이는 본딩 기술이다. 내후년 가동 개시할 미국 애리조나 공장과 연계, 미국 현지 고객 추가 확보에 나선 것으로 해석된다. 1일 업계에 따르면 앰코는 지난 28일부터 1일까지(현지시간) 진행 중인 국제 마이크로일렉트로닉스 조립·패키징 학회(IMAPS) 연례 심포지
마이크론테크놀로지가 인공지능(AI)발 메모리 수요 확대에 힘입어 또다시 사상 최대 분기 실적을 갈아치웠다. AI 데이터센터를 중심으로 메모리 수요가 이어지면서 내년에도 실적 성장세가 지속될 것으로 전망했다. 마이크론이 30일(현지시간) 공시한 회계기준 2026년도 4분기(6~8월) 실적에 따르면 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 약 4.8배, 12배로 급증했다. 매출은 542억2900만달러로 전년 동기(113억1500만달러) 대비 379%
휴디스텍과 오브로(ORBRO)가 대리점 계약을 체결하고 정밀측위와 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 영상분석, 디지털트윈 사업을 국내외 시장으로 확대한다. 오브로의 산업 현장 기술과 휴디스텍의 영업 네트워크를 결합해 대기업을 비롯한 신규 고객과 프로젝트 발굴에 나선다. 휴디스텍과 오브로는 국내외 사업 확대를 위한 대리점 계약을 체결하고 공동 영업을 본격화한다고 1일 밝혔다. 양사는 앞서 협력식을 통해 사업 협력 관계를 구축한 데 이어 이번
인아그룹은 오는 14일 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX)에 참가한다고 1일 밝혔다. 인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 인아엠씨티 3개사는 'Beyond Semiconductor, Connected Performance'를 전시 콘셉트로, 반도체 산업을 넘어 다양한 산업으로 확장할 수 있는 자동화 솔루션과 기술을 선보일 예정이다. 인아오리엔탈모터는 다양한 네트워크 통신 타입에 대응할 수 있는 FA 네트워크 제품, 미니·단축·다축 라인업
피지컬 인공지능(AI) 확산으로 로봇이 처리해야 할 센서와 영상 데이터가 급증하면서 고성능 프로세서뿐 아니라 이를 뒷받침하는 메모리와 스토리지의 중요성이 커지고 있다. 어드밴텍은 고속 DDR5 메모리와 소형 M.2 SSD를 중심으로 산업용 메모리·스토리지 제품군을 확대해 휴머노이드 로봇과 자율이동로봇(AMR), 산업용 로봇 시장 공략에 나선다. 어드밴텍은 SQ램 산업용 메모리와 SQ플래시 산업용 SSD를 기반으로 로봇 및 피지컬 AI 애플리케이
마이크론이 인공지능(AI)발 메모리 수요 확대에 힘입어 또다시 사상 최대 분기 실적을 갈아치웠다. AI 데이터센터를 중심으로 메모리 수요가 이어지면서 내년에도 실적 성장세가 지속될 것으로 전망했다. 마이크론테크놀로지가 30일(현지시간) 공시한 회계기준 2026년도 4분기(6~8월) 실적에 따르면 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 약 4.8배, 12배 급증했다. 매출은 542억2900만달러로 전년 동기(113억1500만달러) 대비 379%
에스에프에이(SFA)가 인공지능(AI) 기반 자율제조 로봇 기술을 검증할 대규모 실증센터를 구축, 물류 자동화 사업을 확대한다. 관련 기술과 제품군을 고도화하고 2030년 제조·유통 현장의 로봇 물류 전 영역을 무인화한다는 목표다. 김상경 SFA 대표는 30일 충남 아산사업장에서 열린 'ART 이노베이션 센터' 간담회에서 “AI 전환과 반도체 산업 확장으로 회사가 매출 성장을 뒷받침받을 수 있는 시대적 흐름에 들어왔다”며 “그동안 신성장 동력으
이상일 용인시장과 신상진 성남시장이 경기남부광역철도의 국가철도망 계획 반영을 촉구한다. 용인시는 두 시장이 오는 10월1일 성남시 대장근린공원에서 시민들과 공동 결의대회를 열고 국토교통부에 전달할 건의문에 서명할 예정이라고 30일 밝혔다. 결의대회에는 용인·성남·수원·화성의 경기남부광역철도 추진 시민연합회 대표 4명을 비롯해 시민과 관계자 20여 명이 참여할 예정이다. 두 시장과 시민연합회 대표들은 경기남부광역철도 신설 사업을 제5차 국가철도망