한국나노융합산업협회가 운영하는 나노기술보유기업 확인프로그램(NCCP)에 올해 상반기 9개 나노기업이 새롭게 합류했다. 신규 참여기업들은 그래핀과 이차전지 음극재, 전력반도체 방열소재, 전기차 부품, 수소센서, 바이오·환경센서 등 첨단산업 분야에서 요구되는 소재·부품·센서 기술을 나노기술로 개발하고 있다. 그래핀올은 그래핀의 면 크기와 분산상태, 표면 기능기를 제어해 금속·고분자 내부의 균일 분산과 계면결합을 구현하는 그래핀 복합소재 기술을 보유
삼성전자 디바이스경험(DX)부문이 임직원 역량을 세밀하게 분석할 수 있는 커리어 지원 플랫폼 '마이 스킬스'를 개설했다. 마이 스킬스는 임직원을 특정 부서나 직급으로 정의하는 기존 관점에서 벗어나 실질적인 업무 역량과 잠재력을 세분화해 분석·지원하는 플랫폼이다. 마이 스킬스는 임직원이 회사에서 수행하는 다양한 업무를 기존 직무 개념만으로 온전히 반영하기 어렵다는 문제의식에서 만들어졌다. 인공지능(AI) 기반으로 임직원이 보유한 능력을 도출하는
리사 수 AMD 회장이 연내 한국에 'AMD 인공지능(AI) 연구센터'를 설립하고 수백명 규모 연구 인력을 채용할 계획이라고 7일 밝혔다. 지난 7월 이재명 대통령의 샌프란시스코 AI 서밋을 계기로 과학기술정보통신부와 AMD가 교환한 양해각서(MOU)의 후속 조치다. 류제명 과기정통부 2차관과 리사 수 회장은 이날 서울 포시즌스 호텔에서 면담하고 국내 AI 반도체·소프트웨어(SW) 기업 14개사가 참여한 라운드테이블을 열었다. 당초 8일로 예정
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 인공지능(AI) 반도체용 차세대 공정과 첨단 패키징 기술 개발 협력에 나선다. 트랜지스터와 배선부터 칩을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 적층까지 협력해 기술 상용화를 앞당긴다는 계획이다. 어플라이드는 6일(현지시간) 인텔과 차세대 트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. 어플라이드의 미국 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스를 거점으로 공동 연구를 진행한다.
일론 머스크가 추진하는 대형 반도체 팹 프로젝트 '테라팹'에 TSMC가 참여하는 방안이 모색되고 있다. 기존 참여할 것으로 알려졌던 인텔 주가는 급락했다. 6일(현지시간) 마켓워치에 따르면 머스크 스페이스X·테슬라 최고경영자(CEO)는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 TSMC가 테라팹 공장 협력 방안을 모색 중이라는 보고서를 공유한 뒤 “그저 논의 단계다. 하지만 뭔가 나올 수도 있다”고 가능성을 열어뒀다. 지금까지 테슬라·스페이스X가 주도하는 테
미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 넷리스트와의 특허 소송을 8000억원대 합의로 마무리했다. 넷리스트는 자사가 보유한 전 세계 특허의 비독점 사용권을 마이크론에 5년간 부여하기로 합의했다고 6일(현지시간) 공시했다. 이번 합의에 따라 마이크론은 넷리스트의 서버용 메모리 모듈과 고대역폭 메모리(HBM) 기술 등 특허를 사용할 수 있게 됐다. 그 대가로 마이크론은 올해 4분기부터 2031년 3분기까지 5년간 총 20개 분기에 걸쳐 매 분기 300
인공지능(AI)이 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있다. AI 인프라 확대로 반도체 수요가 빠르게 늘면서 반도체 산업 경쟁력을 결정하는 조건도 달라졌다. 첨단 반도체 설계·생산 기술뿐만 아니라 생산에 필요한 전력과 용수, 원자재를 얼마나 안정적으로 확보하고 효율적으로 사용할 수 있는지가 핵심 과제로 급부상했다. 이탈리아는 한국처럼 원자재 수입 의존도가 높은 제조업 중심 국가다. 이 때문에 자원 회수와 재활용을 산업 경쟁력의 관점에서 오랫동안 발전
중국 장쑤(江蘇)성 기업인으로 구성된 대표단이 반도체 장비 업체와의 기술 교류와 합작을 타진하기 위해 10월 말 방한한다. 6일 업계에 따르면 중국 장쑤성 기업인 모임인 장쑤성쑤상발전촉진회(SDPA)는 한국에 강관·유압·케이블 등 일반 제조업체 임원들로 구성된 구성된 대표단을 보낸다. 반도체 장비 제조를 중심으로 인공지능(AI), 로봇, 자율주행 분야 한국 기업들을 만나 기술을 교류하고 합작 파트너도 찾을 계획이다. 대표단에는 기업 회장·총경리
일본과 독일 기업이 독점해 온 인공지능(AI) 반도체 접착소재 시장에 우리나라 기업이 진입 준비를 마쳤다. 국내 소재 스타트업 코파는 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 돌입했다고 6일 밝혔다. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 개시할 계획이며, 이후 HBM용 언더필까지 시장 확장을 타진한다. 언더필은 머리카락(30~80㎛)보다 얇은 공간을 채우는 액상
정부가 반도체 생태계 확장에 사활을 걸었다. 1600조원 규모 첨단산업 메가프로젝트 투자를 속도감 있게 추진한다. 매월 대통령 주재 점검회의를 가동해 입지·전력·용수 등 투자의 걸림돌을 신속히 해소하고, 소부장 국산화와 대규모 인력 양성으로 지역 경제 효과를 극대화한다는 방침이다. 김정관 산업통상부 장관은 6일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 국정감사에 출석해 한국 반도체 초격차 유지 방안으로 △첨단 분야 기술 우위 △서남권 팹(Fab) 신속
한미반도체가 삼성전기에 244억8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 공급한다고 6일 공시했다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판
올해 세계 반도체 누적 매출이 8개월 만에 1조달러(약 1330조원)를 돌파했다. 세계 반도체 시장이 한 해 매출 1조달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 최근 3개월 매출도 직전 3개월보다 27.2% 늘며 성장세를 이어갔다. 미국 반도체산업협회(SIA)는 5일(현지시간) 올해 1~8월 세계 반도체 누적 매출이 1조달러를 넘어섰다고 밝혔다. 연간 매출은 1조6000억달러를 웃돌 것으로 예상했다. 8월 세계 반도체 매출은 1597억4000만달러로
글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론코리아(대표이사 노태우)가 2026년 하반기 신입 및 경력사원 공개채용을 실시한다고 6일 밝혔다. 지원서 접수는 10월 5일부터 18일까지 2주간 진행되며, 합격자는 2027년 1월 입사한다. 이번 공채는 기술직부터 경영지원까지 총 19개 직무를 대상으로 진행된다. 고객사 현장에서 장비 설치와 유지보수를 담당하는 필드 엔지니어(FE)와 공정 개발·평가를 맡는 프로세스 엔지니어(PE)를 비롯해 소프트웨어·시스템
반도체 팹리스 기업 엑시나(대표 김진영)가 테크바이오 기업 포트래이(대표 이대승)와 CXL(Compute Express Link) 기반 대규모 바이오 데이터 처리 인프라 구축 및 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 '공간 오믹스(Spatial Omics)'를 비롯한 대규모 바이오 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 컴퓨팅 인프라를 공동 개발하고 검증한다. 구체적으로 양사는 △포트래이가 보유한
경기 이천 SK하이닉스 방류수가 유입되는 죽당천에서 염소이온과 황산이온이 유엔식량농업기구(FAO)의 관개용수 평가 수준을 웃돌았다. 경기도보건환경연구원은 용인 반도체 클러스터 가동에 앞서 비슷한 공정의 이천 사업장 방류 하천을 조사한 결과라고 5일 밝혔다. 도는 국내 하천 수질기준에 포함되지 않은 두 이온의 관리기준 마련을 정부에 요청했다. 연구원은 지난 8월26일과 9월2·3일 죽당천 수질을 세 차례 조사했다. 방류구 하류 0.4㎞ 지점의 평