최근 세계 경제의 최대 화두는 단연코 반도체다. 인공지능(AI) 산업의 도래로 폭발적으로 늘어난 반도체 수요에 대응하기 위해 반도체 관련 기업은 저마다 생산 능력 확장을 위한 투자를 크게 늘리고 있다. 세계 각국 정부는 산업을 넘어 안보와 직결된 반도체 산업의 초격차를 유지하기 위해 천문학적인 보조금을 투입하면서 기업 유치와 기술력 확보에 사활을 걸고 있다. 지난달 27일 상하이증권거래소에 상장한 '창신메모리테크놀로지'는 세계 반도체 시장에 큰
LG전자가 신성장 동력으로 낙점한 반도체 장비 사업에서 첫 결실을 맺었다. 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비를 처음으로 수주, 설비 사업 확장에 탄력이 붙을 전망이다. 18일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 LDI 장비 구매주문(PO) 계약을 체결했다. LG전자 고객사는 국내에서도 패키징 공장을 운영하고 있는 글로벌 OSAT 기업으로 알려졌다. LG전자 PRI가 반도체
피지컬 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 대만 현지 영업 조직을 구축하고 글로벌 주문을 실제 양산·매출로 연결하는 데 속도를 낸다. 대만의 서버·PC·산업용 컴퓨터 ODM 생태계를 활용해 자사 신경망처리장치(NPU)의 설계 채택을 확대한다는 전략이다. 딥엑스는 이를 위해 글로벌 반도체·IT 영업 전문가 샘 황을 대만 세일즈 총괄(GM)로 영입했다고 17일 밝혔다. 샘 황 GM은 퀄컴과 AMD 등에서 25년 이상 아시아·글로벌 영업 및 사업개
에이프로세미콘이 '8인치 1200V급 GaN-on-Si 에피웨이퍼 제조기술 개발 및 HEMT 소자 적용 검증'을 주제로 중소벤처기업부 '스케일업 팁스'(TIPS)에 선정됐다고 18일 밝혔다. 스케일업 팁스는 기술 역량을 가진 유망 중소기업을 지원하는 프로그램이다. 벤처캐피털 등 민간 운영사가 10억원 이상을 투자한 기업 중, 정부가 투자연계형 연구개발(R&D)로 3년간 20억원을 병행 지원한다. 에이프로세미콘은 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 특
세계 데이터센터 인프라 기업 생태계인 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP)' 내에 공동패키징광학(CPO) 협력체가 공식 출범했다. 인공지능(AI) 인프라 확대에 대응, 전기 신호를 빛으로 전환하는 CPO 기술 저변이 본격 확대될 전망이다. 18일 업계에 따르면, OCP는 'AI 시스템을 위한 개방형 실리콘 포토닉스' 이니셔티브를 공식 출범했다. 미국 실리콘 포토닉스 기업인 라이트매터를 중심으로 셀레스티카·델·플렉스·폭스콘 인터커넥트 테크놀로지(FIT)·
장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 기업 디노티시아가 코오롱베니트가 운영하는 'AI 얼라이언스 AI 특화기술 보유기업'으로 합류했다고 18일 밝혔다. 양사는 향후 산업별 AI 도입 과제를 발굴하고 기술 검증부터 고객 제안, 구축·운영까지 이어지는 협력 체계를 마련할 방침이다. 디노티시아는 코오롱베니트 AI 얼라이언스를 기반으로 공동 사업 발굴과 기업 고객 적용 사례 확대를 추진해 AI 데이터 인프라와 AI 에이전트의 공급 및 적용
넷앱이 VM웨어 재해 복구와 마이그레이션 기술을 보유한 '제트스트림 소프트웨어'를 인수했다. 기업의 VM웨어 환경 보호와 클라우드 전환 지원 역량을 강화하기 위한 조치다. 넷앱은 제트스트림 소프트웨어 인수를 통해 재해 복구와 워크로드 이동 기능을 자사 데이터 보호·클라우드 스토리지 포트폴리오에 추가한다고 18일 밝혔다. 넷앱은 기업의 데이터를 저장·관리·보호하는 데이터 인프라 기업이다. 제트스트림 기술이 넷앱 포트폴리오에 통합되면 고객은 사용
한국공학대학교는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 '구리-구리 직접 접합'의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 연구 성과를 냈다고 18일 밝혔다. 정현학 반도체공학부 교수 연구팀이 수행한 이번 연구는 구리-구리 직접 접합의 기술적 한계를 개선하는 데 초점을 맞췄다. 구리-구리 직접 접합은 여러 반도체 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 차세대 패키징 기술이다. 전기 신호 전달 속도를 높이고 반도체 소자의 소형화·고효율화를 가능하게 하는 방식으로 꼽히지만,
경기도일자리재단은 시흥시와 함께 오는 29일 시흥비즈니스센터 컨벤션홀에서 고등학생과 학부모를 대상으로 '조기취업형 계약학과 공동입학설명회'를 연다고 18일 밝혔다. 설명회는 2027학년도 대학 입시를 준비하는 수험생과 학부모에게 조기취업형 계약학과 제도, 대학별 입학전형, 학사운영 정보를 안내하기 위해 마련됐다. 조기취업형 계약학과는 대학과 기업이 산업현장 맞춤형 인재를 양성하는 산학연계 교육과정이다. 입학과 동시에 취업이 확정되고, 4년제 대
화성, 용인, 평택을 연결하는 수도권 남부 산업벨트의 핵심 동탄산업단지. 지난 3일 이곳에 있는 시스윈로보틱스에 들어서자 로봇을 테스트하는 직원들이 바쁘게 움직였다. 시스윈로보틱스는 자율주행로봇(AMR)을 만드는 기업이다. 2004년 설립돼 임직원이 100여명인, 겉보기엔 작은 '중소'기업이지만 한 걸음 더 가까이 들여다보면 속이 탄탄한 '강소'기업이다. ◇ 'AMR 메이드 인 코리아' AMR은 'Autonomous Mobile Robot'의
삼성전자가 사내 커뮤니티인 '나우톡'을 전면 실명제로 전환한다. 정부가 최근 개정한 정보통신망법 시행에 따른 조치다. 삼성전자는 나우톡을 18일 0시부터 실명제로 전환한다고 임직원에게 17일 공지했다. 나우톡은 삼성전자 임직원이 회사 소식과 정책 등을 공유하는 사내 소통 공간이다. 나우톡은 기존 익명 게시판에서 게시글과 댓글에서 작성자 이름이 공개되는 방식으로 바뀐다. 개편은 개정된 정보통신망법이 지난달 7일부터 시행되고 있기 때문이다. 개정법
종합 장비 업체 에스에프에이(SFA)가 후공정 중심이던 반도체 물류자동화 사업을 전공정으로 확대한다. 개별 장비 공급에서 향후 전공정 물류시스템을 턴키 형태로 공급한다는 전략이다. 17일 업계에 따르면 SFA는 고대역폭메모리(HBM)과 레거시 메모리, 웨이퍼 등으로 반도체 물류 사업을 세분화한 중장기 로드맵을 마련했다. 기존 국내 메모리 중심의 사업 기반을 확대하는 동시에 글로벌 후공정 업체와 웨이퍼 제조사 등으로 고객군을 넓히는 것이 골자다.
적층세라믹커패시터(MLCC) 시장에서 제품 사양에 따른 납기 격차가 뚜렷하게 나타나고 있다. 일반 제품은 비교적 안정적인 반면 인공지능(AI) 서버용 고용량·고사양 제품의 납기가 크게 길어졌다. 티티아이(TTI)의 납기 동향 차트에 따르면 8월 기준 일반 케이스 크기 적층세라믹커패시터의 납기는 대부분 14∼18주(약 3.5∼4.5개월) 수준을 유지하고 있다. 고용량·고전압 제품은 15∼20주(약 4∼5개월) 내외로 나타났다. 에이브넷 아바쿠스(