삼성전자 디바이스경험(DX)부문 직원 중심 노동조합 동행(동행노조)이 21일 대규모 집회를 열고, DX부문에 대한 합리적 평가와 보상을 요구했다. 동행노조는 이날 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 '디바이스솔루션(DS)부문과 보상 격차 해소 요구 집회'를 개최했다. 이날 집회에는 조합원 약 1800명이 참가한 것으로 추산된다. 동행노조는 5월 삼성전자 노사가 합의한 임금 협약에서 DX부문과 DS부문 보상 격차가 크다는 점을 지적했다. 앞서 노사
SKC의 글라스기판 사업 투자사 앱솔릭스가 약 4000억 원 규모의 유상증자에 나선다. SKC는 앱솔릭스가 글라스기판 상업화에 필요한 재원 확보를 위해 주주배정 유상증자를 결정했다고 21일 공시했다. 앱솔릭스는 확보한 자금을 글라스기판 평가 및 고객사 인증에 집중적으로 투입할 계획이다. 생산 공정 전반 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비와 장비 고도화도 추진한다. 이를 기반으로 앱솔릭스는 '임베딩'과 '논임베딩' 제품 상업화를 동시에 추진
삼성전자 SAIT(삼성종합기술원)와 GIST 중앙기기연구소, 미국 매사추세츠공과대학교(MIT) 연구진이 함께 수행한 탄소 활용 초미세 배선 저항 감소 기술 연구 결과가 세계 최고 권위의 학술지 중 하나인 '사이언스' 본지에 지난 13일 게재됐다. AI 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서 반도체 회로를 더욱 작고 촘촘하게 만드는 '미세화' 기술의 중요성은 더욱 중요해졌다. 하지만 회로가 미세해질수록 칩 내부에서 전기 신호를 전달하는 금속 배선도
퀄컴은 세르지오 부니악을 퀄컴 테크날러지스 총괄 부사장 겸 모바일·컴퓨트·퍼스널 AI 그룹 본부장 으로 선임했다고 21일 밝혔다. 신임 세르지오 부니악 총괄 부사장은 스마트폰, 퍼스널 컴퓨팅, 스마트 웨어러블, XR 사업을 비롯해 차세대 AI 디바이스 사업 전반을 총괄한다. 크리스티아노 아몬 사장 겸 최고경영자(CEO)에게 직접 보고한다. 9월 2일부로 공식 취임한다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장 겸 CEO는 “부니악 총괄 부사장은 모바일 업계
삼성전자 최대 노동조합인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성지부(초기업노조)가 내년 임금 협상에서 공동교섭단을 구성하지 않겠다고 밝혔다. 초기업노조는 20일 삼성전자 노동조합 동행(동행노조)에 이같은 내용을 담은 공문을 발송했다. 초기업노조는 반도체 사업부인 디바이스솔루션(DS)부문, 동행노조는 스마트폰·TV·가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문 중심으로 구성돼 있다. 초기업노조는 “현재 조합원 규모를 기준으로 내년 교섭대표 노조는 본 조합이
김성주 국립한밭대 교수는 첨단 반도체 패키징의 열관리 기술이 외부 냉각장치 중심에서 칩과 패키지 내부에 냉각 구조를 직접 통합하는 방향으로 발전하고 있다고 강조했다. 김 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단 패키징 열관리 기술 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 최근 냉각 기술이 열전도소재(TIM) 층을 최소화하고 냉각 유로를 발열 칩에 직접 연결해 열전달 경로와 열저항을 줄이는 방향으로 진화하고 있다고
고성능 인공지능(AI) 반도체의 전력 소모 극대화로, 첨단 패키징 설계 패러다임이 신호 무결성(SI)과 전력 무결성(PI)을 함께 고려하는 복합 물리 동시 설계 및 인공지능(AI) 기반 자동화로 전환되고 있다는 분석이 나왔다. 권지민 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회인 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 '전기적(Electrical) 설계 및 해석 기술 동
소홍윤 한양대 교수는 첨단 반도체 패키징의 신뢰성 연구가 기존 납땜용 금속(솔더) 접합 중심에서 글라스 기판과 계면, 기판 휨(워피지) 등 패키지 구조 전반을 다루는 방향으로 확대되고 있다고 강조했다. 소 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '패키징 신뢰성 기술 동향'을 주제로 발표하며 최근 3년간 전자부품기술학회(ECTC) 논문을 분석한 결과를 소개했다. 분석 결과 솔더 접합 신뢰성 관련 연구는 2024년 72편에서 올
전기 신호 대신 빛으로 칩을 연결하는 광-전 접합(CPO) 기술이 단순 2D 집적 양산을 넘어 3D 적층과 광섬유 탈부착 패키징 기술로 고도화되고 있다는 분석이 나왔다. 김영민 국민대학교 신소재공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 'CPO 기술 개요 및 최신 동향'을 발표했다. 김 교수는 기존 착탈식(Pluggable) 모듈 대비 CPO를 적용할 경우 대역폭
서민석 캠텍코리아 전무는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본딩이 단순 미세화 경쟁에서 벗어나 저온 공정과 정렬, 표면 제어, 신뢰성을 함께 확보하는 방향으로 발전하고 있다고 강조했다. 서 전무는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '하이브리드 본딩 연구 트렌드와 대표논문 리뷰'를 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 올해 전자부품기술학회(ECTC)에서 발표된 연구를 분석한 결과 주요 기술 흐름을 △저온·표면 제어 △
반도체 첨단 패키징 장비 연구개발의 무게중심이 칩을 연결하는 접합에서 미세 결함을 잡아내는 계측·검사와 초미세 노광 기술로 빠르게 이동하고 있다는 분석이 나왔다. 문현규 한국기계연구원 반도체장비연구센터 선임연구원은 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '반도체 패키징 장비 기술 개발 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 문 연구원이 세계 최대 전자패키징 학회인 ECTC의 2025~2026년 논문 동향을 분석한 결과, 유리기판(
이은호 성균관대 교수는 반도체 패키징 주요 도전 과제인 열 관리와 공정 한계를 '피지컬 AI' 기술과 딥러닝으로 극복해야한다고 강조했다. 이 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '피지컬 AI 시스템의 첨단 패키징 적용'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 반도체 패키지 설계가 점점 복잡해지면서 발열이 시스템 신뢰성을 발목 잡는 난제라고 진단했다. 이를 해결하기 위한 방법으로 딥러닝 기반 예측 솔루션을 제시했다. 이 교
고대역폭메모리(HBM)와 2.5D·3D 등 인공지능(AI)을 위한 첨단 패키징에 대응하려면 핵심 소재의 '통합 신뢰성 설계'가 필요하다는 제언이 나왔다. 단순 물성을 개선하는데 그치지 않고 열·응력·습기를 동시에 제어하는 역량이 필요하다는 지적이다. 손윤철 조선대학교 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단패키징 소재기술 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 손 교수는 반도체 회로가 미세해지고 크기가 커지면서 필연적
한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관하는 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 20일 서울 과학기술컨벤션센터에서 성황리에 개최됐다. 올해 4회째를 맞은 포럼에는 김정호 KAIST 교수의 초청강연을 비롯해 서울과학기술대·한밭대·성균관대·국민대·조선대·한양대·한국기계연구원 등 산·학·연 전문가 200여명이 참여했다. 견고한 패키징 생태계 구축 방안과 산업 경쟁력 강화 방안을 논의하며 미래 기술 변화에 대응할 인사이트를 공유했다. 해동과학문
SK하이닉스 노사가 초과이익분배금(PS) 60%를 자사주로 지급하기로 잠정 합의했다고 20일 밝혔다. SK하이닉스 노조는 20일 오후 긴급 임시대의원대회를 열고 이 같은 내용의 '2026년 임단협 잠정합의안'을 구성원들에게 설명했다. 잠정합의안에는 임금 6.3% 인상과 함께 성과급인 초과이익분배금(PS)의 40%를 현금으로 지급하고, 나머지 60%는 주식으로 지급하는 내용 등이 담겼다. 앞서 SK하이닉스 노사는 지난해 영업이익의 10%를 재원