삼성전자가 차세대 인터페이스 USB4를 탑재한 초고속 포터블 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 앞세워 대용량 데이터를 다루는 소비자 시장을 공략한다. 삼성전자는 26일(현지 시간) 독일 쾰른에서 열린 세계 최대 게임쇼 '게임스컴 2026'에서 차세대 포터블 SSD 2종 'P9·P7'을 공개했다. 신규 P시리즈 SSD는 초고해상도 영상, 인공지능(AI) 콘텐츠, 대용량 게임 등 대규모 데이터 저장 수요에 대응한 제품이다. 전문가 수준 성능을 제공하
인공지능(AI) 반도체용 공동패키징광학(CPO) 시장 개화를 앞두고 한국도 핵심 기술 경쟁력을 서둘러 확보해야 한다는 제언이 나왔다. 국내에 축적된 요소기술을 시스템으로 통합하고 실제 고객이 검증할 수 있는 수준까지 끌어올리는 것이 관건이라는 지적이다. 최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 26일 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대 행사인 한국실장산업협회 SMTA 세미나에서 “CPO에 필요한
인공지능(AI) 시대를 맞아 '반도체 패키징' 기술의 패러다임이 칩 단위를 넘어 시스템 수준의 성능 최적화를 구현하려는 쪽으로 빠르게 변화하고 있다. 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show, ASPS 2026)'에는 총 180개사 400부스가 참여해 'AI 시대, 칩에서 시스템으로'를 주제로 기술을 소개하고 쟁점을 논의했다. 앞
인공지능(AI) 시대를 맞아 칩렛과 첨단 패키징 기술에 대한 국제 협력의 필요성이 커진 가운데, 캐나다 퀘벡이 한국과 상호 보완적인 파트너로 주목받고 있다. 임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관은 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대행사에서 캐나다 퀘벡주의 반도체 생태계를 소개하며 한국과의 협력 확대 필요성을 강조했다. 임 상무관은 과학기술 담당으로서 퀘벡과 한국 간 반도체·AI·양자 분야 협력의
2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객들이 HBM4/4E 확대모형을 보고 있다.
2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. SK하이닉스 부스에서 관람객들이 HBM을 보고 있다.
2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 관람객이 차세대융합기술원 부스에서 MS테크의 반도체 웨이퍼 전기적 특성 분석 시스템을 보고 있다.
2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 켐트로닉스 부스에 유리 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼 등 다양한 웨이퍼들이 전시돼 있다.
국내외 180개 기업·기관이 참여한 '차세대 반도체 패키징 산업전'이 26일 경기도 수원컨벤션센터에서 개막했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 첨단 패키징·테스트 장비와 솔루션을 선보인 가운데 관람객들이 다양한 유리 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼를 살펴보고 있다.
2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. SK하이닉스 부스에서 관람객들이 HBM을 보고 있다.
2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 개막식에서 주형철 경기도 경제부지사를 비롯한 참석자들이 기념촬영 하고 있다.
2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객들이 HBM4/4E 확대모형을 보고 있다.
LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 반도체 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다고 26일 밝혔다. LG화학은 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름(Build-up Film) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재를 선보일 예정이다. 패키징 관련해선 전도성 소결 페이스트, 방열 인터페이스 소재 등 AI 데이터센터용 소재를 내세운다. LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSA
경기 용인시는 오는 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가해 반도체 기업 지원 정책을 알리고 투자유치 활동에 나선다고 26일 밝혔다. 경기도와 수원시가 주최하는 ASPS는 반도체 패키징·테스트, 공정 장비, 소재·부품, 열관리 솔루션, 설계 소프트웨어(EDA), 글라스 기판 등 첨단 패키징 분야 기술과 제품을 소개하는 전문 전시회다. 올해 행사에는 국내외 180여개 기업이 400개
서로 다른 기능을 하는 반도체를 연결, 하나의 칩으로 패키징하는 '칩렛' 기술이 인공지능(AI) 확산에 힘입어 급성장할 것이란 전망이 나왔다. 글로벌 시장조사업체 TMR에 따르면, 칩렛 기반 반도체 시장은 작년 540억달러(약 74조원)에서 2036년 6050억달러(약 838조원)에 달할 것으로 관측된다. 약 10년 간 연평균 성장률은 25.2% 수준의 고속 성장을 예고했다. 칩렛은 특정 기능을 하는 반도체(다이)를 하나로 연결, 고성능 반도체