원익머트리얼즈가 '원익머트리얼즈 2026 ESG Report'를 발간했다. 이번 보고서는 글로벌 보고 이니셔티브(GRI)·UN SDGs 기준에 따라 작성됐다. 온실가스·에너지·안전 등 주요 정량 데이터는 최근 5개년(2021~2025년) 실적을 함께 수록했다. 고압·독성 가스를 취급하는 사업 특성상 환경·안전을 핵심 가치로 두고 2050년 탄소중립(Net-Zero)을 최상위 환경 목표로 선언했다. 주요 성과로는 연간 약 379톤 CO₂ 저감,
리벨리온이 영국 이기종 인공지능(AI) 컴퓨팅 스타트업 칼로섬과 유럽 소버린 AI 인프라 시장을 공략한다. 리벨리온은 칼로섬이 추진하는 '글로벌 이기종 컴퓨팅 통합' 비전의 글로벌 컴퓨팅 파트너로 합류했다고 26일 밝혔다. 칼로섬은 차세대 AI 인프라 스타트업이다. AI 모델과 칩을 함께 최적화하는 소프트웨어 레이어를 개발, 각각의 작업을 가장 적합한 하드웨어에 자동으로 분배하는 기술을 가지고 있다. 복잡한 엔지니어링 작업 없이도 최첨단 AI
스태츠칩팩코리아가 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 및 인천대, 전남대와 협력해 대학생 대상 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 성료했다고 26일 밝혔다. 이번 행사는 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업의 일환으로 인천대 앵커(ANCHOR)사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 진행됐다. 이번 방문은 차세대 반도체 패키징 산업을 이끌 대학생들의 산업 이해도를 높이고 진로 설계 역량을 강화하기 위해
인공지능(AI) 인프라 전문기업 디에스앤지가 네이버클라우드에 엔비디아의 차세대 고성능 GPU인 B300 기반 서버 389대를 공급한다. 총 3112장의 B300 GPU가 탑재되는 대규모 공급으로 정부의 AI 컴퓨팅 인프라 확충에 맞춰 국내 AI 연구개발과 산업계의 고성능 컴퓨팅 수요 대응을 지원한다. 디에스앤지(대표 서정열)는 네이버클라우드와 엔비디아 B300 기반 AI GPU 서버 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 계약에 따라 디에
SK하이닉스 노동조합이 2026년 임금 및 단체협약(임단협) 잠정합의안을 조합원 투표에서 부결시켰다. 찬반 표차가 불과 25표에 그치면서 노사는 재협상에 돌입하게 됐다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조는 전날 오전 6시부터 이날 오전 9시까지 진행한 전자투표 결과, 반대 50.08%(7535표), 찬성 49.92%(7510표)로 잠정합의안을 최종 부결했다고 밝혔다. 전체 조합원 1만6083명 가운데 1만5045명이 참여해 투표율은 93.
독일 머크가 차세대 광변조 제어 소재 기술 '강유전체 네마틱 액정(FNLC)'을 실리콘 포토닉스 한계를 극복할 혁신 소재로 제안했다. 이를 적용하면 기존 광변조기 대비 구동 전압이 낮아 소자 초소형화가 가능하고 초고속 구동할 수 있어 데이터 전송 한계를 깰 수 있다는 설명이다. 토마스 백룬드 머크 일렉트로닉스 통합 포토닉스 부문 총괄은 25일 열린 '전자신문 테크데이' 행사에서 “AI 기술은 기존 2차원 구조 한계를 넘어 3차원 고밀도 집적 체
'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스는 국내뿐만 아니라 미국·독일·일본 등 글로벌 CPO 기술 동향을 파악하고, 생태계 주역 간 네트워크를 구축하는 자리였다. 머크의 토마스 백룬드 총괄 강연은 독일 현지에서 온라인으로 진행됐는데도 많은 참관객이 끝까지 집중해서 듣는 모습이었다. 업계가 글로벌 CPO 시장 행보에도 높은 관심을 보인다는 방증이다. 레조낙에서는 니시모토 마사요시 전자사업본부 사업전략부 부책임자가
SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 테스트 장비 공급망에서 국내 업체의 존재감이 커지고 있다. 과거 일본 업체 중심이던 공급 구조에 디지털프론티어와 유니테스트 등 국내 장비사의 수주가 이어지면서 공급처 다변화가 나타나는 모습이다. 24일 업계에 따르면 디지털프론티어와 유니테스트가 올해 SK하이닉스로부터 수주한 HBM4 웨이퍼 테스트 관련 장비는 총 2839억4000만원 규모다. 디아이 자회사 디지털프론티어와 유니테스트의 HBM4 웨이퍼
생성형 인공지능(AI) 데이터센터 초고속화에 따라 공동패키징광학(CPO) 기술이 핵심 대안으로 떠오르고 있다. 코닝은 설계부터 제조까지 아우르는 통합 기술 역량을 바탕으로 CPO 시스템 구현에 필요한 '광섬유 배열 유닛(FAU) 하네스' 등 핵심 솔루션을 제공하고 있다. 김현우 한국코닝 광통신 사업부 상무는 25일 '전자신문 테크데이'에서 “네트워크 속도가 400G, 800G를 넘어 1.6T 시대로 진입하면서 기존 구리 배선 기반의 스위치 아키
일본 종합 화학·소재 기업 레조낙이 공동패키징광학(CPO) 상용화를 위해선 패키징 설계 단계부터의 협력이 필수적이라고 진단했다. 레조낙은 CPO 구현을 앞당길 핵심 신소재 개발 로드맵도 공유했다. 니시모토 마사요시 레조낙 전자사업본부 사업전략부 부책임자는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 전자·광소자를 결합한 첨단 패키징과 CPO용 소재 개발 현황을 소개했다. 니시모토 마사요시 부책임자는 “CPO 상용화는 단일 소재만으로
레이저쎌이 대면적 패키징 접합(본딩)이 가능한 차세대 레이저 기술로 공동패키징광학(CPO) 시장을 공략한다. CPO 전용 레이저 본딩 장비 양산 라인도 구축, 시장 수요 확대에 적극 대응할 방침이다. 안건준 레이저쎌 대표는 25일 전자신문이 주최한'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 대형화·초슬림화되는 인공지능(AI) 반도체 패키징 핵심 공정 기술을 대거 공개했다. 안 대표는 고성능 AI 반도체 성능을 구
공동패키지광학(CPO)과 실리콘포토닉스용 고출력 반도체 레이저 광원의 전략적 중요성이 커지면서, 인듐인화물(InP) 기반 고출력 레이저 확보 경쟁이 본격화되고 있다. 유준상 오이솔루션 최고기술책임자(CTO)는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이에서 “최근 엔비디아가 루멘텀과 코히런트에 각각 20억달러 규모 투자를 단행한 것은 인공지능 데이터센터용 광원 확보가 핵심 과제이기 때문”이라며 “실리콘은 간접 밴드갭 구조라 자체 레이저 발
반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계가 인공지능(AI) 확산에 대응해 '빛(光)'을 이용한 신호 전달 패러다임 전환에 뛰어들었다. 기존 구리선으로 전기 신호를 전달했던 한계를 극복, AI 연산 속도를 높이고 전력 소모를 줄이기 위해서다. 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 열린 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 국내외 주요 소부장 기업 전문가들은 CPO(공동패키징광학) 시장 개화를 위한
레이저앱스가 유리기판의 고질적 문제인 마이크로 크랙 해결 방안으로 펨토초(1000조분의 1초) 레이저 기반 '플라즈마 멜팅(Plasma Melting)' 기술을 제안했다. 전은숙 레이저앱스 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “유리 광도파로, TGV(Through Glass Via), 유리 절단 등 CPO 핵심 공정을 모두 마이크로 크랙 없이 구현하는 기술을 확보했다”고 밝혔다. 유리기판은 열적 안정성, 전기적 절
실리콘포토닉스 스타트업 포토니솔이 '집적형 광 아이솔레이터(광 다이오드)' 상용화 속도를 내고 있다. 김경헌 포토니솔 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “실리콘 포토닉스 집적회로의 대부분 소자는 이미 성숙했으나, 상용화된 집적형 광 아이솔레이터 칩은 아직 전무하다”고 강조했다. 광 아이솔레이터는 빛이 한 방향으로만 흐르도록 하는 부품이다. 전자 회로에서 다이오드나 트랜지스터가 전류의 흐름을 제어하는 것과 같은 역