인공지능(AI)은 대규모 연산이 필요하다. AI 반도체 칩을 시작으로 메모리, 서버, 데이터센터까지 인프라 전체에 전례 없는 고속·고용량 처리 능력을 요구하는 이유다. 그러나 기존 인프라 구조는 한계가 분명하다. 전기 신호 전달이 대표 사례로, 전송 속도를 높이기 쉽지 않고 발열 문제도 심각한 상황이다. 특히 막대한 전력 소비는 AI 산업 생태계의 주요 병목으로 지목될 만큼 AI 업계가 해결해야 할 최대 과제로 떠올랐다. 전기 신호를 빛으로 전
SK하이닉스가 샌디스크와 함께 낸드 플래시 메모리 기반 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. SK하이닉스는 4∼6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 규격을 제시했다고 4일 밝혔다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)보다 많은 데이터를 담으면서 솔리드스테이트드라이브(S
중국 반도체 식각 장비업체 중미반도체(AMEC)가 개발한 공정 챔버 8800개 이상이 실제 반도체 양산라인에서 가동되고 있는 것으로 나타났다. 중국산 장비가 개발·검증 단계를 넘어 생산 현장으로 빠르게 확산하고 있다는 분석이다. 4일(현지시간) AMEC이 상하이증권거래소에 제출한 상반기 실적 예고 공시에 따르면 지난 6월 말 기준 회사의 공정 챔버는 중국 내외 220여개 생산라인에서 양산에 사용되고 있다. 지난해 말 170여개에서 반년 만에 약
경기도와 수원시가 주최하고 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포가 공동 주관하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오는 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최됩니다. 이번 전시회는 글로벌 반도체 산업 핵심 경쟁력으로 부상한 첨단 패키징 기술과 최신 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 국내외 180여개 기업·기관이 참가해 반도체 패키징 검사·어셈블리·본딩 장비를 비롯해 첨단 테스트 장비와 솔루션, 핵심 부품 및 소
정부가 5000억원 규모 투자계획을 마련해 야심차게 추진해온 탄화규소(SiC) 전력반도체 연구개발(R&D) 작업이 난항에 빠졌다고 한다. 해당 개발과 수요를 사실상 책임질 국내 대기업을 '앵커기업'으로 확보하지 못하면서다. 당초 상반기 안에 내놓기로 한 '차세대 전력반도체 상용화 기술 로드맵'은 기약 없이 미뤄졌고, 수요기업 연계형 과제 공모도 기획과 예산 협의 단계에서 멈춰섰다. 국산화 기술 자립률이 10% 수준에 불과한 상황에서 핵심 산업
정부가 차세대 전력반도체인 탄화규소(SiC) 산업 육성을 위해 추진하는 5000억원 규모 연구개발(R&D) 사업이 수요를 이끌 앵커기업을 확보하지 못해 속도를 내지 못하고 있다. 대기업이 낮은 수익성과 사업성을 이유로 소극적인 태도를 보이면서, 수요기업 연계를 전제로 한 정부 R&D가 기획 단계에서부터 차질을 빚고 있다. 정부는 지난 6월 12일 비상경제본부회의에서 '차세대 전력반도체 상용화 기술 로드맵'을 6월 중 마무리하고, 수요기업 연계형
인공지능(AI)이 '연결 패러다임'을 바꾸고 있다. 구리선 기반의 신호·데이터 전달 방식이 AI 시대에 한계에 봉착했기 때문이다. 전력 소모와 발열, 전송 속도 문제를 해결할 새로운 기술이 요구되고 있다. '빛(光)'이 대안으로 급부상했다. 전기 신호 중심의 연결 방식을 빛으로 전환하는 대대적인 패러다임 변화다. 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 그 주인공이다. 반도체 패키지 내부에서 빛 신호를 전달하고 나아가 AI 데이터센터까지 빛
인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 추진하는 '국산 신경망처리장치(NPU) 기반 공공 AI CCTV 전환' 사업에서 경상남도청과 울산광역시의 CCTV 관제센터에 대형 AI 모델을 구동할 서버형 NPU를 공급할 예정이라고 3일 밝혔다. 이번 사업은 공공 CCTV AI 전환의 첫 사례다. 리벨리온은 경상남도청과 울산광역시 2개 기관의 서버 인프라 사업을 수주했다. 이에 따라 이달 시작으로 자사
미국 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 차세대 데이터센터의 저장 성능과 전력 효율을 높이는 솔루션을 선보인다. 급증하는 데이터를 빠르고 효율적으로 처리해 서버 성능을 극대화하려는 전략이다. 마이크로칩은 4일부터 6일까지 미국 산타클라라에서 열리는 'FMS 2026'에서 NVMe 5016 A2 주문형반도체(ASIC)를 활용한 AI 데이터센터용 스토리지 솔루션을 시연한다고 3일 밝혔다. 핵심은 NVMe 5016 A2 컨트롤러가 1
전자신문은 8월 25일(화) 서울 역삼동 포스코타워에서 '테크데이: AI, 빛으로 통(通)한다'를 주제로 실리콘 포토닉스·CPO 컨퍼런스를 개최합니다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 전기 신호를 빛으로 바꿔 반도체 칩 성능을 극대화하는 첨단 기술이 게임 체인저로 급부상했습니다. 실리콘 위에 광소자를 구현하는 '실리콘 포토닉스'와 AI 시스템 전반에 광통신을 적용하는 '공동패키징광학(CPO)'이 그 주인공입니다. CPO 역량 확보를 위해 글로벌 소
출판사 글라이더는 청소년 과학 교양서 '반도체가 사라진다면?'(홍정표 지음)을 출간한다고 3일 밝혔다. 이 책은 스마트폰, 자동차, 카드 단말기, 병원 장비, 인공지능 등 일상 속 사례를 바탕으로 반도체의 원리와 제조 공정, 인공지능(AI) 시대의 핵심 기술, 산업 동향 및 진로 정보를 다룬다. 저자는 반도체를 '비밀번호가 있는 사물함', 램(RAM)을 '시험 시간의 책상', 낸드플래시를 '책장', 웨이퍼를 '칩이 태어나는 도화지', 트랜지스터
에이치엔에스하이텍(대표 김정희)은 상반기 매출 450억원, 영업이익 50억원을 기록했다고 3일 밝혔다. 지난해 상반기 대비 매출은 22% 증가했으며, 영업이익은 43%가 늘었다고 설명했다. 순이익은 전년 동기 대비 217% 증가한 50억원으로 집계됐다. 매출 450억원은 반기 실적 사상 최대치라고 회사 측은 전했다. 에이치엔에스하이텍 관계자는 “회사의 주력 제품인 이방성 전도필름(ACF) 등 소재 부문과 수정진동자 등 전자사업 부문 매출이 고른
인천테크노파크와 한국인터넷진흥원(KISA)이 인천지역 중소기업의 정보보호 체계 구축을 지원한다. 인천TP는 KISA와 '2026년 중소기업 정보보호 지원사업'을 추진하고, 지난 6월30일부터 수요기업을 모집 중이라고 3일 밝혔다. 선정 기업에는 신청 유형에 따라 공급가액의 80%, 최대 980만원이 지원된다. 지원 분야는 △정보보호 컨설팅 및 정보기술(IT) 보안 패키지 △클라우드 기반 보안 패키지(SECaaS) 등 2개 유형이다. 정보보호 컨
먼저 저를 믿고 선택해 준 시민 여러분께 감사드린다. 이번 재선은 민선 8기 동안 여주시가 추진해 온 변화와 도전에 대해 시민들이 평가해 준 결과라고 생각한다. 신청사 건립, 가남 일반산업단지 조성, 여주역세권 개발, 관광 인프라 확충 등 오랫동안 숙원사업으로 남아 있던 사업들이 하나씩 현실이 되고 있다. 시민들이 여주의 변화와 발전 가능성에 힘을 실어준 것으로 본다. 선거 과정의 치열했던 경쟁은 뒤로하고 화합과 통합의 여주를 만들겠다. 낮은
경기 화성특례시는 화성오산교육지원청과 함께 지역 중고생 40명을 대상으로 운영한 '2026 화성다가치 반도체 공유학교'를 지난달 31일 마무리했다고 2일 밝혔다. 이 프로그램은 중학교 1학년부터 고등학교 3학년까지 학생들이 반도체 기초 이론과 공정 실습, 진로 탐색, 산업 현장 견학을 경험할 수 있도록 마련했다. 교육은 여름방학 기간 중학생 과정과 고등학생 과정으로 나눠 모두 4차례 진행됐다. 화성시와 화성오산교육지원청은 학교와 지역사회를 연결