글로벌파운드리스(GF)와 스마트포토닉스가 실리콘 포토닉스와 인듐인화물(InP) 광반도체를 결합한 개방형 파운드리 서비스를 선보인다. 인공지능(AI) 데이터센터 광통신 수요 확대에 대응, 서로 다른 소재 기반 광소자를 제품 하나로 통합하는 생산 체계를 구축한다. 28일 업계에 따르면 양사는 실리콘 및 InP 기반 광집적회로(PIC)를 결합한 개방형 파운드리 서비스를 제공하기 위해 협력한다. 2027년 하반기 상용화가 목표다. 이번 신규 서비스 핵
삼성전자 디바이스경험(DX)부문 직원으로 구성된 노동조합 동행(동행노조)이 차기 위원장을 선출했다. 28일 동행노조에 따르면 손용호·안영득 후보가 9777표 중 득표율 54.2%를 획득, 위원장·수석부위원장에 당선됐다. 동행노조는 21일부터 이날 오전 9시까지 투표를 거쳐 차기 위원장을 선출했다. 동행노조는 디바이스솔루션(DS)부문과 함께 임금협상이 가능하도록 공동교섭을 요구하고 있다. DX부문과 DS부문 보상 격차를 줄이는 게 목적이다. 이를
증권가에서 삼성전기 3분기 영업이익을 시장 전망치(컨센서스)를 웃돌 것이란 예상이 나왔다. 원달러 환율 하락에도 인공지능(AI) 서버용 고부가 제품 수요 확대와 수익성 개선이 이뤄질 것이란 전망이다. 28일 증권업계에 따르면, KB증권은 삼성전기 3분기 영업이익을 6601억원으로 제시했다. iM증권도 6500억원을 예상했다. 기존 전망치를 상향 조정한 것으로 컨센서스를 상회하는 수치다. 금융정보업체 에프엔가이드 기준 3분기 삼성전기 영업이익 컨
에버퓨어가 가트너의 '2026 매직 쿼드런트 인프라 플랫폼 소비형 서비스(IPCS)' 부문에서 2년 연속 리더로 선정됐다. 에버퓨어는 올해 평가에서 실행력 부문 최상위, 비전 완성도 부문 최우수 평가를 받았다고 28일 밝혔다. IPCS는 기업이 서버·스토리지 등 IT 인프라를 직접 구매해 운영하는 대신 필요한 만큼 사용하고 비용을 지불하는 방식이다. 기업은 초기 투자 부담을 줄이고, IT 인력은 하드웨어 관리보다 실제 업무 시스템과 데이터 운영
중국 정부가 바이트댄스와 알리바바 등 자국 기업에 엔비디아의 신형 인공지능(AI) 칩 'RTX 프로 5500' 구매를 허용할 것으로 알려졌다. 중국 내 AI 칩 공급 부족이 이어지면서 그동안 사실상 막아왔던 엔비디아 칩 도입을 다시 검토하는 것으로 풀이된다. 27일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션은 소식통 2명을 인용해 중국 공업정보화부가 바이트댄스와 알리바바 등에 RTX 프로 5500 구매 희망 수량과 용도를 보고하도록 요청했다고 보도했
삼성전자가 양자컴퓨터의 기억 장치를 칩 바닥에 나란히 깔지 않고, 층층이 쌓는 구조를 연구 중인 것으로 확인됐다. 추후 기술 발전으로 양자컴퓨터 큐빗 수가 늘어날 때 '기억부는 어디에 둘 것인가'를 고려해 먼저 확보해 둔 선행 권리로 해석된다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 양자컴퓨터용 초전도 큐빗 메모리를 수평이 아닌 수직으로 쌓는 구조 특허(KR102778201B1)를 등록한 것으로 확인됐다. 미국에서도 동일 계열 특허(US12062826
퀄컴이 AI PC 시장에서 프리미엄부터 보급형까지 전체 수요를 공갸하는 '풀스택' 전략을 본격화한다. 메모리 가격 상승이라는 변수는 복수 공급사 협력과 소프트웨어 최적화로 대응할 방침이다. 니틴 쿠마르 퀄컴 제품 관리 부사장은 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 국내 기자단과 만나 “스냅드래곤 X 시리즈는 프리미엄에만 집중하지 않는다. 이미 전체 PC 가격대를 아우르는 포트폴리오를 갖췄다”고 말했다. 스냅드래곤 X는 퀄
퀄컴이 모바일 프로세서(SoC)에 발열을 최소화할 수 있는 신기술을 처음 도입했다. 인공지능(AI) 반도체 기술 난제 중 하나인 전력 효율성을 극대화하기 위해서다. 삼성전자가 업계 최초로 엑시노스 2600에 도입한 것과 구조적으로 유사해, 패키징 기술 경쟁이 심화할 것으로 전망된다. 퀄컴은 22일부터 24일까지 미국 하와이 마우이 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 자사 모바일 SoC 최상위 신제품인 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에
중국 파운드리 기업 화홍반도체(화홍그레이스)가 기존 8인치 반도체 생산라인을 업그레이드하면서 중국산 반도체 장비 구매 비중을 확대한 것으로 나타났다. 미국의 대중 반도체 장비 규제가 이어지는 가운데, 자국산 장비 도입을 늘리고 절감한 투자 여력을 신규 생산시설 확대로 돌리는 흐름이다. 27일 상하이증권거래소(SSE) 커촹반 공시 시스템에 따르면, 화홍은 기존 '8인치 공장 최적화·업그레이드 프로젝트'를 마무리하기로 했다. 당초 8인치 팹 업그레
SK하이닉스의 손자회사 솔리다임이 이르면 내년 미국에서 기업공개(IPO)에 나설 것이라는 보도가 나왔다. 로이터 통신은 25일(현지시간) 복수 소식통을 인용, 이번주 IPO 주관사 선정을 위해 투자은행(IB)들을 대상으로 IPO 주관사 제안 회의를 진행했다고 보도했다. 솔리다임은 이번 IPO에서 최대 150억 달러를 조달하고 기업가치를 최대 1500억 달러로 평가받는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다. 다만 거래 규모와 상장 시점은 아직 초기 검
경기 이천시가 반도체 분야 취업을 희망하는 도민을 대상으로 운영한 '미래기술학교 2기' 교육과정을 7주 만에 마무리했다. 시는 지난 18일 이천시 반도체융합교육센터에서 교육생과 관계자 등이 참석한 가운데 수료식을 개최했다고 25일 밝혔다. 미래기술학교는 경기도와 이천시가 주관하고 한국폴리텍대학이 위탁 운영한 취업지원 사업이다. 반도체 분야 진출을 희망하는 만 15세 이상 미취업 경기도민을 대상으로 지난 8월3일부터 9월18일까지 진행했다. 교육
롭 예텐 네덜란드 총리가 미국이 ASML에 추가 수출 규제를 가하지 않도록 도널드 트럼프 대통령과 대화했으며, 양측이 합의에 이를 수 있다고 밝혔다. 25일(현지시간) 블룸버그에 따르면 예텐 총리는 뉴욕에서 블룸버그TV와 가진 인터뷰에서 “MATCH(Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act) 법안과 반도체 산업 보호의 중요성에 대해 미국 대통령, 의원들과 이미 여러 차례 대화
일본 진공장비 업체 알박(ULVAC)이 인공지능(AI) 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 돌입한다. 25일 기요타 준야 알박 사장은 일본 경제신문 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽으며 “차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다”고 말했다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발한 진공 장비 회사다. 가나가와현 지가사키에
세계 최대 파운드리 TSMC가 내년부터 웨이퍼 출하(Wafer Out) 가격을 인상할 전망이다. 파운드리와 메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다. 25일 대만 산업지 디지타임즈(DIGITIMES) 등에 따르면 TSMC는 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정 인상폭이 더 크고, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 따로 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다.
경기주택도시공사(GH·사장 김용진)와 이천시가 총 18만㎡ 규모의 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업단지 클러스터 조성에 나섰다. 자연보전권역 규제로 제한된 산업용지를 집적화해 반도체 앵커기업과 협력할 중소기업의 입지 기반을 마련한다. GH는 지난 23일 본사에서 이천시와 '반도체 산업단지 클러스터 조성 및 지역 현안 해결을 위한 업무협약'을 체결했다고 24일 밝혔다. 클러스터는 각각 6만㎡ 규모인 산업단지 3곳을 연접 개발하는 방식으로 조성