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    [테크 차이나] 창신테크놀로지, 349억위안 투자로 D램 승부수

    창신테크놀로지가 올해 상반기 사상 최대 수준의 실적을 거둔 데 이어 349억위안 규모의 대규모 투자에 나서며 차세대 D램(RAM) 시장 선점에 속도를 낸다. 메모리 가격 상승과 인공지능(AI)·서버 수요 확대로 확보한 수익을 연구개발과 생산 인프라에 재투입해 기술 경쟁력과 생산능력을 동시에 강화한다는 전략이다. 창신테크놀로지는 지난 28일 241억위안 규모 기술 연구개발 프로젝트와 108억위안 규모 메모리 웨이퍼 후공정 테스트 기지 2기 건설

    2026-09-30 18:00
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    삼성전자 AI 포럼 개최…오픈AI 리처드 호 “실행은 AI에 위임, 판단은 사람이”

    삼성전자가 30일 서울 서초사옥에서 개최한 '삼성 인공지능(AI) 포럼 2026'에서 리처드 호 오픈AI 하드웨어 담당 부사장은 “챗봇이 가설을 제시하는 데 그친다면, 이제 에이전트는 로그 확인과 코드 수정, 시험 재실행, 결과 판정까지 수행한다”며 “시스템이 스스로 할 수 있다면, 우리는 무엇을 위임할 것인가”라고 질문을 던졌다. 이날 기조연설을 맡은 호 부사장은 2014년부터 약 9년간 구글 클라우드 텐서처리장치(TPU) 개발을 이끈 뒤 2

    2026-09-30 14:04
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    리사 수 AMD 회장 내달 방한…AI 반도체 협력 강화

    리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 내달 방한할 예정이다. 국내 인공지능(AI) 반도체 기업과 정부 관계자들과 만나 사업 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 리사 수 CEO 방한은 지난 3월에 이어 7개월 만이다. 30일 업계에 따르면 리사 수 회장이 참석하는 간담회가 다음 달 8일 서울에서 열리는 방안이 유력하게 검토되고 있다. 리벨리온과 딥엑스, 모빌린트 등 국내 주요 AI 반도체 기업 CEO들과의 회동을 추진 중인 것으로 알려졌다. 배

    2026-09-30 13:44
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    고영 '소캠2' 검사장비 추가 수주…국내 메모리 제조사 공급

    고영테크놀러지(대표 고광일, 이하 고영)는 국내 주요 메모리 제조사로부터 차세대 AI 메모리 모듈인 '소캠2(SOCAMM2)' 검사장비 추가 수주를 확보했다고 30일 밝혔다. 고영은 지난 6월부터 국내 메모리 기업을 대상으로 소캠2 검사장비 공급을 시작했다. 소캠2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 적용되는 서버용 메모리 모듈이다. 높은 대역폭과 전력 효율을 앞세워 차세대 AI 인프라의 핵심 메모리 솔루션으로

    2026-09-30 13:05
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    ST마이크로, 진동 심한 드론에도 잘 버티는 '6축 초소형 센서' 출시

    ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 정밀한 이벤트 재구성을 지원하면서 강화된 지속가능 소재 기준을 충족하는 '초소형 6축 관성측정장치(IMU)'를 출시했다고 30일 밝혔다. 이 장치는 피트니스 트래커, 스마트 태그 등 컨슈머 기기와 산업용 자산 모니터링 장치, 로봇, 항공 촬영 및 농업 측량용 드론 등 다양한 전문 분야에 활용된다. 책임 있는 제품 개발을 추진하는 'ST 지속가능한 기술(ST Sustainable Technology)'의 일환으로

    2026-09-30 10:45
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    엔비디아, 11월 서울서 AI 데이 연다…삼성·SK·네이버 등 20개사 참여

    엔비디아는 오는 11월 9~10일 서울 코엑스에서 '엔비디아 AI 데이 서울 2026'을 개최한다고 30일 밝혔다. 등록 접수는 지난 9월 16일 시작됐다. 개발자와 기업, 스타트업, 연구자가 모여 최신 인공지능(AI) 기술과 현장 적용 사례를 공유하는 국내 대표 기술 행사다. 이틀 일정에 약 2000명이 참석할 것으로 전망된다. 첫째 날인 9일에는 3가지 주제로 콘퍼런스가 열린다. 로봇과 공장처럼 실제 현장에서 움직이는 '피지컬 AI', 목표

    2026-09-30 10:45
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    한미반도체 반도체 절단·배치 장비 'MSVP' 누적 매출, 지난해 넘어섰다

    한미반도체 반도체 패키지 절단·선별 배치 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 성장세가 가파르다. 고객 편의성 강화와 인공지능(AI) 기술을 적용한 성과로 풀이된다. 회사는 MSVP 장비 시장 점유율 1위 경쟁 우위를 지속 이어갈 방침이다. 한미반도체는 1월부터 8월까지 MSVP 누적 매출이 2025년 연간 매출을 넘어섰다고 30일 밝혔다. 자체 개발한 '마이크로 쏘'가 결합된 MSVP 연간 판매량은 2026년 200대 이상

    2026-09-30 10:44
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    어플라이드·키옥시아, EPIC 센터서 차세대 첨단 메모리 기술 협력

    어플라이드 머티어리얼즈는 글로벌 플래시 메모리 및 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기업 키옥시아)가 차세대 메모리 기술 발전을 위해 '어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)' 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 30일 밝혔다. 양사는 이번 협력으로 EPIC 센터에서 첨단 메모리 셀 및 구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 새로운 재료공학 접근법을 함께 연구한다. 이를 통

    2026-09-30 10:14
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    “분산형 AI 2035년 한국서 연 68조원 가치 창출”

    한국이 분산형 인공지능(AI)을 통해 2035년까지 연간 500억달러(68조800억원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것이란 전망이 나왔다. 분산형 AI는 클라우드·엣지·온디바이스·온프레미스 등 다양한 컴퓨팅 환경을 연결하는 방식이다. 이를 통해 AI 작업을 적합한 위치에서 처리할 수 있다. 글로벌 기술정책 컨설팅 기업 액세스파트너십은 '클라우드에서 엣지로 : 한국의 분산형 AI가 창출하는 가치' 보고서에서 이 같이 전망했다. 우선 자율

    2026-09-30 10:06
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    경기 스타트업 서밋 내달 개막…156개사 전시·투자상담 총 480회

    스타트업 156곳과 국내외 투자자 160여 명이 수원에 모인다. 경기도와 경기도경제과학진흥원은 오는 10월14~15일 수원컨벤션센터에서 '2026 경기 스타트업 서밋'을 개최한다고 30일 밝혔다. 올해 행사에서는 스타트업과 투자자 간 일대일 상담 480회를 추진하고, 대·중견기업과 스타트업이 사업 협력 방안을 논의하는 개방형 혁신 프로그램도 운영한다. 2024년 시작된 이 행사는 올해로 세 번째 맞는다. 전시장에는 인공지능(AI)·반도체, 로봇

    2026-09-30 09:19
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    삼성 파운드리 “사업 구조 HPC 전환 가속…고객사 숫자 3배 급증”

    삼성전자 파운드리사업부가 2029년 고객사 수를 2017년 독립사업부 출범 시점과 비교해 약 4배로 예상한다고 밝혔다. 노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데서울에서 열린 '코리아 프리미엄 위크 2026' 상장기업설명회에서 “현재 고객사 수는 2017년 파운드리사업부가 독립사업부로 처음 출범했을 때와 비교해 3배 정도 증가했다”고 말했다. 그는 이어 “2029년까지는 (2017년 대비) 고객사 수가 약 4배 성장할

    2026-09-29 15:36
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    가온전선, 美 송전망 시장 진출…가공선 현지 생산 추진

    가온전선이 미국 송전망 시장에 진출하며 북미 전력 인프라 사업을 확대한다. 가온전선은 미국 생산법인 LSCUS가 가공선 생산설비 투자를 추진한다고 29일 밝혔다. 이를 통해 배전 중심의 기존 미국 사업을 송전 분야까지 확대할 계획이다. 최근 한국 정부는 대미투자 1호 사업으로 미국 가스복합발전 프로젝트를 우선 추진하기로 했다. 가스발전소 건설에는 발전소 내부에 LV 케이블, 발전소와 변전소를 연결하는 MV 케이블이 사용되며, 전력을 수요처로 보

    2026-09-29 15:33
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    SK하이닉스, 협력사에 R&D 초기 비용 최대 50% 선지원

    SK하이닉스가 동반성장협의회 출범 25주년을 맞아 협력사 연구개발(R&D) 비용을 최대 50%까지 선제 지원하는 등 상생협력 프로그램을 확대한다. SK하이닉스는 전날 곽노정 대표이사 사장 등 주요 경영진과 협력사 약 100개 기업의 대표가 참석한 가운데 '2026 파트너스 데이'를 개최했다고 29일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 행사에서 협력사의 성장 주기를 기술 개발, 테스트·검증, 양산, 판매 등 4단계로 나누고 단계별 맞춤형 지원을 강화하는

    2026-09-29 14:38
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    삼성전기, AI 서버용 MLCC·인덕터 2850억원 공급계약

    삼성전기가 글로벌 대형기업과 2850억원 규모 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 인덕터 공급계약을 체결했다고 29일 공시했다. 계약금액은 지난해 연결 매출액 대비 2.5%에 해당한다. 계약기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지다. 계약 상대방은 경영상 비밀유지를 이유로 공개하지 않았다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 체결한 다섯 번째 장기공급계약(LTA·공시 기준)이다. 삼성전기는 올해 실리콘 커패시터와 AI 서버용 M

    2026-09-29 13:49
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    필옵틱스, 2㎜ 유리기판용 TGV 장비 수주

    필옵틱스가 2.0㎜ 두께 유리기판을 가공할 수 있는 유리관통전극(TGV) 장비를 신규 글로벌 고객사에 공급한다. 필옵틱스는 29일 신규 글로벌 고객사로부터 TGV 장비를 수주했다고 밝혔다. 수주 금액과 고객사는 공개하지 않았다. 이번 장비는 최대 2.0㎜ 두께 유리기판에 미세 홀을 가공하는 설비다. 필옵틱스는 양산용 원장 규격인 510×515㎜ 유리기판을 대상으로 진행한 고객사 평가에서 고종횡비(Aspect Ratio)와 홀 상부 대비 중간부(

    2026-09-29 13:48