한국정보디스플레이학회(KIDS)가 7월 20일부터 8월 6일까지 서울 광진구 건국대에서 '제16회 KIDS 디스플레이 스쿨'을 개최한다. 학회가 추진하는 비영리 교육과정으로, 2011년부터 지난해까지 총 70개 대학 7100여명이 과정을 이수했다. 국내 산업계 및 학계 디스플레이 전문가들이 △디스플레이 핵심 △백플레인 △구동 및 회로 △프론트플레인 및 광학 등 4개 과목에 걸쳐 각각 12개 강의, 총 48개 강의를 진행한다. 홍종호 삼성디스플레
가온전선이 최근 미국 태양광 발전단지 전력망 구축 사업에 수백억원 규모 송전용 케이블을 공급했다고 18일 밝혔다. 최근 미국에서 인공지능(AI) 데이터센터 건설이 급증하면서 전력 부족 문제를 해소하기 위해 태양광 발전단지를 비롯한 신규 발전원과 송전망 구축 투자가 확대되고 있다. 전력 인프라 시장도 빠르게 성장하고 있다. 업계에서는 한미전략적투자특별법 추진에 따라 미국 내 AI·에너지 인프라 투자가 확대되면서 발전설비와 송전망 구축 수요도 증가
대한전선이 16~17일 이틀간 전라남도 여수 엑스포 컨벤션센터에서 열린 '2026 해상풍력 공급망 컨퍼런스 전시회'에서 525㎸급 초고압직류송전(HVDC) 해저케이블 등 해상풍력 사업 경쟁력을 소개했다고 18일 밝혔다. 이 전시회는 한국풍력산업협회와 전라남도가 공동 주최한 국내 최대 규모 해상풍력 전시다. 대한전선은 154㎸급 초고압 해저케이블, 다이나믹 케이블 등 주요 제품을 전시했다. 서해안 에너지 고속도로 등 국내외 HVDC 해저케이블 시
롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 시대에 발맞춰 초고속 데이터 전송용 회로박 수요가 급증하고 있다고 진단했다. 회사는 국내 유일 AI 가속기용 회로박 제조업체로, 글로벌 반도체 소재 시장을 본격적으로 공략한다. 류종호 롯데에너지머티리얼즈 최고기술책임자(CTO)는 17일 열린 '테크데이: '판'이 열린다' 컨퍼런스에서 “AI 데이터센터 폭발적 수요 증가로 전체 밸류체인이 급속도로 성장하고 있다”며 “고주파·고속 신호 환경에 대응할
인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다. 17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고
대만 TSMC가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징(CoWoS) 시장이 오는 2032년 경에는 후공정 외주 전문 기업(OSAT) 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나왔다. 칩렛 기술 표준화와 하이브리드 본딩 대중화가 이 같은 지각변동을 이끌 핵심 동력으로 지목된다. 장진욱 하나마이크론 R&D센터 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “현재는 첨단 패키징 비즈니스 90% 이상은 TSMC가
인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 반도체 기판이 과거의 단순한 연결 부품을 넘어 전체 시스템의 기능과 성능, 폼팩터를 좌우하는 핵심 부품으로 진화하고 있다. LG이노텍은 차별화된 반도체 기판 기술력을 바탕으로 다가오는 6G 및 차세대 AI 인프라 시장을 선점한다는 구상을 공유했다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 17일 전자신문 주최 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “최근 데이터센터를 중심으로 모든 디바이스가
독일 레이저 가공 기업 LPKF가 인공지능(AI) 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'의 새로운 패러다임을 제시했다. 유리기판을 2층으로 쌓는 혁신 구조로형, 대면적 패키지와 제조 어려움을 해소할 것으로 기대했다. LPKF는 2층 유리기판 구현을 위한 차세대 레이저 기술도 확보했다. 이용상 LPKF코리아 대표는 17일 '테크데이, AI 반도체 시대 '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 반도체 유리기판 상용화 난제를 해결할 아이디어를 공유했다. 유리는
반도체 다이(Die)당 최대 전력 소비량이 내년 1500W급으로 증가할 것으로 전망되면서, 반도체 패키지 내부의 열을 외부로 방출하는 고방열 열 관리 솔루션(Thermal Management) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 최준영 스테츠칩팩(STATSChipPAC) 이사는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 차세대 방열 기술 로드맵과 구체적인 성능 검증 데이터를 공개했다. 대면적 AI 패키지의 열을
이종 집적(Heterogeneous Integration)의 부상, 패키지 물리적 규격의 대형화, 검사 데이터의 폭발적 증가 등 반도체 패키지 패러다임이 변화함에 따라, 3차원 검사 기술이 첨단 패키징 공정의 계측·검사 병목을 해소할 실질적인 대안으로 주목받고 있다. 유승봉 인텍플러스 상무는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 AI 반도체 시대에 필수적인 '대면적 백색광 주사 간섭계(LWSI)' 검사
심텍이 인공지능(AI) 반도체 기판 시장이 '연산 중심'에서 '시스템 최적화' 시대로 패러다임 전환을 맞이하고 있다고 진단했다. 유문상 심텍 연구소장은 17일 열린 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “AI 반도체 메모리의 진화는 패키징 기판을 단순 연결판 역할을 넘어 고속 연산과 전력 공급, 열 관리까지 책임지는 '시스템 플랫폼'으로 진화시키고 있다”고 말했다. 반도체 아키텍처가 대규모 AI 모델의 학습과 추론 수요로 인해 과
이노메트리가 차세대 첨단 패키징 양산 수율을 높이기 위한 핵심 해법으로 X-ray/CT 비파괴 검사(NDT) 기술을 제시했다. 고집적 패키징 구조가 확산하면서 내부 미세 결함을 생산라인에서 실시간으로 검출하는 기술이 중요해지고 있다는 설명이다. 이갑수 이노메트리 대표는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “AI 반도체 시대가 본격화되면서 한정된 공간에 더 많은 소자와 연결 구조를 집적하는 첨단 패키징
반도체 기판·패키징 업계가 '인공지능(AI)' 시대 주도권 확보를 위해 패키지 대면적화와 열 관리를 최우선 과제로 꼽았다. AI 반도체 패키지 구현을 위해 칩뿐만 아니라 기판·패키징까지 패러다임 전환을 예고했다. 전자신문이 17일 서울 양재동 엘타워에서 주최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에 참석한 기판·패키지 전문가들은 대면적화를 최대 화두로 지목했다. 반도체(다이)와 기판, 각종 구성 요소로 이뤄진 반도체 칩
차세대 반도체 기판으로 부상 중인 '유리기판' 상용화의 난제 중 하나는 '검사'다. 회로 구현을 위해 유리기판에 구멍(TGV: Through-Glass Via)을 뚫어야 하는데, 이때 미세한 금이나 흠이 있으면 고가의 반도체 칩이 무용지물이 된다. 이를 사전 예방하기 위해서는 기판에 새겨진 수백만개의 구멍에 이상이 없는지 빠르게 살피는 검사 기술이 필수다. 하지만 아직 대량 생산에 적용할 만큼 기술 수준을 끌어올린 곳이 없다. 경기도 성남에 위
2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.