일본 종합 화학·소재 기업 레조낙이 공동패키징광학(CPO) 상용화를 위해선 패키징 설계 단계부터의 협력이 필수적이라고 진단했다. 레조낙은 CPO 구현을 앞당길 핵심 신소재 개발 로드맵도 공유했다. 니시모토 마사요시 레조낙 전자사업본부 사업전략부 부책임자는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 전자·광소자를 결합한 첨단 패키징과 CPO용 소재 개발 현황을 소개했다. 니시모토 마사요시 부책임자는 “CPO 상용화는 단일 소재만으로
독일 머크가 차세대 광변조 제어 소재 기술 '강유전체 네마틱 액정(FNLC)'을 실리콘 포토닉스 한계를 극복할 혁신 소재로 제안했다. 이를 적용하면 기존 광변조기 대비 구동 전압이 낮아 소자 초소형화가 가능하고 초고속 구동할 수 있어 데이터 전송 한계를 깰 수 있다는 설명이다. 토마스 백룬드 머크 일렉트로닉스 통합 포토닉스 부문 총괄은 25일 열린 '전자신문 테크데이' 행사에서 “AI 기술은 기존 2차원 구조 한계를 넘어 3차원 고밀도 집적 체
반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계가 인공지능(AI) 확산에 대응해 '빛(光)'을 이용한 신호 전달 패러다임 전환에 뛰어들었다. 기존 구리선으로 전기 신호를 전달했던 한계를 극복, AI 연산 속도를 높이고 전력 소모를 줄이기 위해서다. 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 열린 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 국내외 주요 소부장 기업 전문가들은 CPO(공동패키징광학) 시장 개화를 위한
생성형 인공지능(AI) 데이터센터 초고속화에 따라 공동패키징광학(CPO) 기술이 핵심 대안으로 떠오르고 있다. 코닝은 설계부터 제조까지 아우르는 통합 기술 역량을 바탕으로 CPO 시스템 구현에 필요한 '광섬유 배열 유닛(FAU) 하네스' 등 핵심 솔루션을 제공하고 있다. 김현우 한국코닝 광통신 사업부 상무는 25일 '전자신문 테크데이'에서 “네트워크 속도가 400G, 800G를 넘어 1.6T 시대로 진입하면서 기존 구리 배선 기반의 스위치 아키
공동패키지광학(CPO)과 실리콘포토닉스용 고출력 반도체 레이저 광원의 전략적 중요성이 커지면서, 인듐인화물(InP) 기반 고출력 레이저 확보 경쟁이 본격화되고 있다. 유준상 오이솔루션 최고기술책임자(CTO)는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이에서 “최근 엔비디아가 루멘텀과 코히런트에 각각 20억달러 규모 투자를 단행한 것은 인공지능 데이터센터용 광원 확보가 핵심 과제이기 때문”이라며 “실리콘은 간접 밴드갭 구조라 자체 레이저 발
SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 테스트 장비 공급망에서 국내 업체의 존재감이 커지고 있다. 과거 일본 업체 중심이던 공급 구조에 디지털프론티어와 유니테스트 등 국내 장비사의 수주가 이어지면서 공급처 다변화가 나타나는 모습이다. 24일 업계에 따르면 디지털프론티어와 유니테스트가 올해 SK하이닉스로부터 수주한 HBM4 웨이퍼 테스트 관련 장비는 총 2839억4000만원 규모다. 디아이 자회사 디지털프론티어와 유니테스트의 HBM4 웨이퍼
레이저앱스가 유리기판의 고질적 문제인 마이크로 크랙 해결 방안으로 펨토초(1000조분의 1초) 레이저 기반 '플라즈마 멜팅(Plasma Melting)' 기술을 제안했다. 전은숙 레이저앱스 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “유리 광도파로, TGV(Through Glass Via), 유리 절단 등 CPO 핵심 공정을 모두 마이크로 크랙 없이 구현하는 기술을 확보했다”고 밝혔다. 유리기판은 열적 안정성, 전기적 절
레이저쎌이 대면적 패키징 접합(본딩)이 가능한 차세대 레이저 기술로 공동패키징광학(CPO) 시장을 공략한다. CPO 전용 레이저 본딩 장비 양산 라인도 구축, 시장 수요 확대에 적극 대응할 방침이다. 안건준 레이저쎌 대표는 25일 전자신문이 주최한'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 대형화·초슬림화되는 인공지능(AI) 반도체 패키징 핵심 공정 기술을 대거 공개했다. 안 대표는 고성능 AI 반도체 성능을 구
'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스는 국내뿐만 아니라 미국·독일·일본 등 글로벌 CPO 기술 동향을 파악하고, 생태계 주역 간 네트워크를 구축하는 자리였다. 머크의 토마스 백룬드 총괄 강연은 독일 현지에서 온라인으로 진행됐는데도 많은 참관객이 끝까지 집중해서 듣는 모습이었다. 업계가 글로벌 CPO 시장 행보에도 높은 관심을 보인다는 방증이다. 레조낙에서는 니시모토 마사요시 전자사업본부 사업전략부 부책임자가
실리콘포토닉스 스타트업 포토니솔이 '집적형 광 아이솔레이터(광 다이오드)' 상용화 속도를 내고 있다. 김경헌 포토니솔 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “실리콘 포토닉스 집적회로의 대부분 소자는 이미 성숙했으나, 상용화된 집적형 광 아이솔레이터 칩은 아직 전무하다”고 강조했다. 광 아이솔레이터는 빛이 한 방향으로만 흐르도록 하는 부품이다. 전자 회로에서 다이오드나 트랜지스터가 전류의 흐름을 제어하는 것과 같은 역
홀로그램 기반 검사장비 기업 큐빅셀이 인공지능(AI) 반도체용 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 검사 시장 공략에 나선다. 독자 개발한 검사 기술을 앞세워 첨단 반도체 분야에서 확대되는 3차원(3D) 정밀 검사 수요에 대응한다. 김태근 큐빅셀 대표는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 차세대 유리기판·CPO에 적용할 '플라잉오버 스캐닝 홀로그래피(FSH)' 기술을 소개했다. FSH는 빛의 간섭 패턴을 만들어 물체를 정밀하게
2026 전자신문 테크데이 'AI, 빛으로 通 한다'가 25일 서울 강남구 포스코타워 역삼에서 열렸다. 참석자들이 연사의 발표를 경청하고 있다.
델 테크놀로지스가 인공지능(AI) 서비스 확산에 발맞춰 AI 인프라를 책상 위로 확장한다. 노트북에서 워크스테이션까지 AI 구동에 최적화된 PC 라인업을 구축, AI 중심으로 업무를 전환하는 기업을 지원하겠다는 계획이다. 유상모 한국 델 테크놀로지스 사장은 25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'(DTF 2026) 기자간담회에서 “AI에서 가장 중요한 건 성능보다 보안과 운영 등에 대한 문제가 됐다”면서 “델은 AI
에이아이코리아가 25일 서울 코엑스에서 개최하는 '2026 자율주행 모빌리티 산업전(AME 2026)'에서 물류 공정의 이송·적재 작업을 자동화하는 '유무인 자율주행 지게차'와 고성능 3D 비전 기반 '혼합 팔렛타이징'을 공개한다. 유무인 자율주행 지게차는 검증된 양산 지게차를 기반으로 자체 개발한 3D 비전과 자율주행 소프트웨어(S/W)를 적용하는 방식으로, 다양한 지게차 기종으로 확장이 가능하다. 반복 작업은 무인 자율주행으로 수행하면서도
한화에어로스페이스가 미국에 '한화호라이즌 USA'(Hanwha Horizon USA) 법인을 설립하고 글로벌 액화천연가스(LNG) 사업에 본격적으로 나선다고 25일 밝혔다. 한화호라이즌 USA는 한화에어로스페이스 LNG 사업의 컨트롤타워로 LNG 조달부터 트레이딩, 물류 최적화 등을 담당한다. 대표는 해양·에너지 분야에서 30여년의 경력을 보유한 제임스 사가르 한화해운(한화쉬핑) 최고경영자(CEO)가 겸직한다. 한화에어로스페이스는 한화호라이즌