세계 최대 노광장비 기업 ASML 한국 지사인 ASML코리아가 2026년 하반기 세 자릿수 규모 신입·경력 채용에 나선다. ASML코리아는 내달 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대할 계획이다. 모집 직무는 이공계 학사 학위 소지자 대상의 CS 엔지니어를 비롯해 석사 이상 학위 소지자 대상의 TSE , FAE 등이다.
-
ASML코리아, 하반기 신입·경력 채용…“세 자릿수 모집”2026-08-27 13:07 -
추미애 경기지사, 삼성·SK·애플과 반도체 RE100 협력…2030년 10GW 추진추미애 경기지사가 삼성전자와 SK하이닉스, 애플 등 글로벌 반도체·빅테크 기업에 재생에너지 기반의 반도체 생태계 구축을 위한 협력을 요청했다. 경기도는 27일 성남의 한 호텔에서 '재생에너지로 K-반도체의 초격차를 연다'를 주제로 글로벌 반도체기업 재생에너지 정책간담회를 열었다. 간담회에는 삼성전자와 SK하이닉스, 애플, 아마존웹서비스(AWS), ASML, 마이크로소프트, 퀄컴, 국제반도체장비재료협회(SEMI) 관계자들이 참석했다. 참석자들은
2026-08-27 12:11 -
“사람이 영상 속 공간에 쏙”…ETRI, 입체공간 미디어 기술 발전 방향 제시디스플레이 기술을 2차원(D) 평면 영상 중심 기존 미디어를 넘어 3차원으로 인공지능(AI) 입체 공간 미디어와 결합하는 방안이 차세대 기술로 떠올랐다. 이정익 한국전자통신연구원(ETRI) 소장(한국정보디스플레이학회 부회장)은 최근 'AI로 깨어나는 공간: 입체공간 미디어 생태계를 설계하다' 포럼에서 이용자가 영상 속 공간을 자유롭게 이동하고 원하는 위치와 방향에서 콘텐츠를 체험할 수 있는 차세대 입체공간 미디어 기술 발전 방향을 제시했다. '
2026-08-27 10:20 -
유니트리 주가 급락…휴머노이드 병목은 'AI 두뇌'중국 대표 로봇 기업 유니트리 주가 급락을 계기로 휴머노이드 로봇의 기술적 한계가 부각되고 있다. 로봇의 보행·동작 등 하드웨어 성능은 빠르게 개선되고 있지만 실제 산업 현장에서 경제적 가치를 만들어내는 작업 능력은 아직 부족하다는 평가다. 미국 IT전문매체 테크크런치는 26일 현재 로봇 인공지능(AI) 기술이 거대언어모델(LLM) 발전 과정에 비유하면 'GPT-2 단계'에 머물러 있다고 보도했다. 유니트리는 중국 증시 상장 이후 한때 기업가치
2026-08-27 10:11 -
램리서치, 美 오리건 연구소 착공…AI 시대 반도체 연구개발 혁신 가속램리서치가 26일(현지시간) 미국 오리건주 투알라틴 연구개발(R&D) 센터에서 신규 연구소 착공식을 개최했다. 새로운 연구소는 첨단 인공지능(AI) 반도체 개발 혁신을 위해 향후 5년간 추진되는 30억달러 이상 규모 글로벌 연구소 네트워크 확장 계획의 첫 번째 프로젝트다. 약 12만제곱피트(약 1만1천㎡) 규모로, 오리건주 대표 반도체 산업 클러스터인 '실리콘 포레스트' 내 주요 고객사 인근에 조성된다. 완공 시 램리서치 투알라틴 R&D 센터
2026-08-27 10:10 -
LG이노텍, 美 아마존 자율주행 기업 '죽스'에 로보택시용 카메라 모듈 공급LG이노텍이 자사 뉴스룸을 통해 미국 아마존 자율주행 자회사 '죽스(Zoox)'에 로보택시용 카메라 모듈을 공급한다고 27일 밝혔다. 죽스는 아마존이 2020년 인수한 자율주행 기술 기업이다. 지난해 미국 캘리포니아주 헤이워드에 세계 첫 로보택시 제조 공장을 설립했다. 라스베이거스에서는 로보택시 호출 서비스를 시작했다. LG이노텍은 죽스의 로보택시 개발 초기부터 협력관계를 유지해왔다. 이 파트너십을 기반으로 향후 수년 간 죽스 차량에 LG이노텍
2026-08-27 09:37 -
LS-LIG, 전기버스 충전 인프라 확대 '맞손'LS그룹 전기차 충전 인프라 자회사인 LS이링크가 LIG그룹 전원시스템 전문기업 동아일렉콤과 전기버스 충전 인프라 구축 및 충전시장 확대를 위해 협력한다. LS그룹은 양사가 이 같은 내용으로 업무협약(MOU)을 체결했다고 27일 밝혔다. 양사는 버스 차고지를 중심으로 안정적인 고출력 충전 인프라를 공동 구축하고, 차세대 대형 모빌리티 충전 모델을 발굴하는 데 역량을 집중할 계획이다. 구체적으로 △전국 운수사업자 대상 전기버스 충전 인프라 구축
2026-08-27 09:35 -
삼성D, “24.5형 게이밍 QD-OLED 모니터 연내 양산”…'게임스컴 2026' 참가삼성디스플레이가 e스포츠 및 1인칭 슈팅(FPS) 게임에 최적화된 24.5형 퀀텀닷(QD)-유기발광다이오드(OLED)를 연내 양산한다. 삼성디스플레이는 26일부터 30일까지(현지시간) 독일 쾰른에서 열리는 '게임스컴 2026'에서 이같은 계획을 발표했다. 다수 글로벌 PC 제조사가 이번 행사에서 삼성디스플레이 24.5형 QD-OLED를 탑재한 신제품 출시 계획을 밝힌 가운데, 삼성디스플레이도 고객사 수요에 맞춰 공급할 계획이다. 삼성디스플레이는
2026-08-27 09:13 -
엔비디아, 분기 매출 962억달러…13분기 연속 신기록세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 사상 최대 분기 실적을 재차 경신했다. 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아는 회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억2000만 달러(약133조원3600억원)를 기록해 13분기 연속 매출 신기록을 경신했다고 26일(현지시간) 공시했다. 이는 전년 동기 대비 106% 증가한 것으로, 13개 분기 연속 역대 최대 매출 기록을 경신했다. 영업이익은 639억5600만달러로 전년 동기보다 124% 늘었다.
2026-08-27 06:13 -
SK가스, SK어드밴스드 흡수합병…“재무적 시너지 확보”SK가스가 지분 100%를 보유한 자회사 SK어드밴스드를 흡수합병한다. SK가스는 26일 이사회를 열고 SK어드밴스드와의 합병계약 체결 안건을 의결했다. 이번 합병은 신주를 발행하지 않는 방식으로 진행돼 기존 SK가스 주주의 지분율에는 변동이 없다. 합병의 핵심은 프로판 조달·공급과 프로필렌 생산으로 이어지는 사업을 하나의 경영체계로 통합하는 것이다. SK가스는 40여년간 축적한 글로벌 네트워크와 트레이딩 역량을 바탕으로 해외에서 경쟁력 있는
2026-08-26 17:13 -
엑시나, CXL 기반 'MX1' 실측 성능 공개…처리량 최대 4.7배반도체 팹리스 기업 엑시나(대표 김진영)가 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 CXL 기반 연산 메모리 장치 'MX1'의 아키텍처와 실측 성능을 공개했다. CXL(Compute Express Link)은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 등 서로 다른 장치들을 초고속·저지연으로 직접 연결해 주는 표준 인터페이스 기술이다. AI 및 대규모 데이터센터의 메모리 병목 현상을 해결하기
2026-08-26 16:59 -
YMTC “2027년 삼성·SK 제치고 낸드 1위 목표”중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 세계 1위 낸드플래시 제조업체로 도약하겠다는 공격적인 목표를 제시했다고 파이낸셜타임스(FT)가 25일(현지시간) 보도했다. FT에 따르면 YMTC는 기업공개(IPO) 준비 과정에서 투자자에게 이르면 2027년 말까지 글로벌 낸드 시장 1위에 올라서겠다는 비전을 밝혔다. FT는 “미국 제재 대상인 첨단 반도체 장비가 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 등과 달리, 메모리 분야 경쟁
2026-08-26 16:42 -
[ASPS 2026]유리기판 '양산 난제' 푼다…TGV 공정 기술 각축반도체 유리기판 상용화를 앞두고 업체들이 양산을 위한 공정 기술력을 입증하는 데 박차를 가하고 있다. 깨지기 쉬운 유리 특성 탓에 양산의 최대 난제로 꼽히는 미세균열(크랙)과 파손을 줄이기 위한 경쟁이 치열해진 모습이다. 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서는 켐트로닉스, 아큐레이저, 신도기연 등 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 유리기판 양산을 겨냥한 실제 가공 샘플과 신기술을 대거 선보
2026-08-26 16:00 -
[ASPS 2026]“AI 시대 '칩에서 시스템으로'… 패키징이 반도체 경쟁력 가른다인공지능(AI) 시대를 맞아 '반도체 패키징' 기술의 패러다임이 칩 단위를 넘어 시스템 수준의 성능 최적화를 구현하려는 쪽으로 빠르게 변화하고 있다. 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show, ASPS 2026)'에는 총 180개사 400부스가 참여해 'AI 시대, 칩에서 시스템으로'를 주제로 기술을 소개하고 쟁점을 논의했다. 앞
2026-08-26 16:00 -
[ASPS 2026]퀘벡 반도체 클러스터, 한국과 '상호 보완' 강조인공지능(AI) 시대를 맞아 칩렛과 첨단 패키징 기술에 대한 국제 협력의 필요성이 커진 가운데, 캐나다 퀘벡이 한국과 상호 보완적인 파트너로 주목받고 있다. 임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관은 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대행사에서 캐나다 퀘벡주의 반도체 생태계를 소개하며 한국과의 협력 확대 필요성을 강조했다. 임 상무관은 과학기술 담당으로서 퀘벡과 한국 간 반도체·AI·양자 분야 협력의
2026-08-26 16:00