세경하이테크가 폴더블폰 커버 유리로 쓰이는 초박막유리(UTG) 사업에 진출했다. UTG 사업을 하는 해외 업체를 인수, 자회사를 만들어 베트남에서 양산을 시작했다. 23일 업계에 따르면 세경하이테크는 지난달부터 UTG 양산에 돌입했다. 양산 제품은 30마이크로미터(㎛) 두께이며, 중국 스마트폰 업체 폴더블폰에 공급되는 것으로 파악됐다. 세경하이테크는 싱가포르 회사인 시드 글로벌을 인수해 UTG 사업을 전담하는 자회사 SSV를 세우고 베트남 공장
삼현이 휴머노이드용 액추에이터를 시작으로 로봇 핸드용 부품과 로봇 자동화 시스템통합(SI)까지 사업 영역을 넓힌다. 자동차에서 축적한 모터·감속기·제어기 기술과 대량생산 경험을 바탕으로 단품에서 모듈, 플랫폼으로 로봇 사업 범위를 확대한다는 전략이다. 박기원 삼현 대표는 23일 “로봇 사업은 '엑슬론'을 중심으로 한 액추에이터와 로봇 기반 자동화 SI 두 축으로 가져갈 것”이라며 “자동차에서 단품 비즈니스를 충분히 경험한 만큼 신사업은 최소 모
경동나비엔이 '토탈 에어 케어(TAC) 연구소' 명칭을 '냉난방공조(HVAC) 연구소'로 변경했다. 글로벌 공조 솔루션 기업으로 HVAC 솔루션 개발에 R&D 역량을 집중하겠다는 지향점을 분명하게 정립하기 위한 행보다. 경동나비엔은 연구소 명칭 변경에 맞춰 산하 조직도 일괄 개편했다. TAC 1~5팀은 HVAC 1~5팀으로, TAC 기구설계 태스크포스(TF)는 HVAC 기구설계 TF로, 품질 검증을 담당하는 PE부문 산하 PE TAC 그룹은 P
한국전자기술연구원(KETI)이 '인류의 내일을 설계하는 글로벌 기술 허브(Design Tomorrow, Lead Technology)'를 새로운 비전으로 선포했다. KETI는 지난 21일 경기도 수원 수원컨벤션센터 컨벤션홀에서 연구원 창립 35주년을 기념하는 행사를 열고 이와 같은 비전을 발표했다. KETI는 1991년 전자부품종합연구소로 설립된 뒤 1999년 산업자원부 산하 전자부품연구원으로 독립법인으로 설립됐다. 2020년 한국전자기술연구원
세계 인쇄산업의 최신 기술과 미래 비전을 한눈에 조망할 수 있는 'K-PRINT 2026'이 지난 19일부터 나흘간 일산 킨텍스(KINTEX) 제2전시장에서 개최됐다. 한국이앤엑스와 대한인쇄문화협회가 주최하고 문화체육관광부와 산업통상부가 후원하는 이번 행사는 약 300개사가 참가해 1100부스를 운영하는 역대 최대 규모로 열린다. 특히 올해는 '세계인쇄회의(World Print & Communication Forum)'가 동시 개최되어 국내 인
피지컬 인공지능(AI)기업 투모로로보틱스가 아마존웹서비스(AWS)의 'AWS 코리아 피지컬 AI 프론티어 프로그램' 1기 참여 기업으로 선정됐다고 21일 밝혔다. AWS 코리아 피지컬 AI 프론티어 프로그램은 AWS가 국내에 선보이는 피지컬 AI 육성 프로그램이다. 투모로로보틱스는 이번 프로그램을 통해 AWS 기반 데이터 수집, 모델 학습, 엣지 배포 파이프라인을 고도화하고, 대규모 학습 처리량과 현장 재학습 속도를 높인다. 또 피지컬 AI 플
로보티즈가 중국 베이징에서 열리고 있는 '2026 세계로봇대회(WRC)'에서 휴머노이드 'AI 사피엔스'를 중심으로 오픈소스 기반 풀스택 로봇 솔루션을 공개했다고 21일 밝혔다. 국내 휴머노이드 기업 중 유일하게 참가했다. 로보티즈는 AI 사피엔스와 세미 휴머노이드 'AI 워커', 로봇 핸드 'HX5-D20', 신규 액추에이터 '다이나믹셀-Q'를 함께 전시했다. 핵심 구동부인 액추에이터부터 완성형 휴머노이드까지 자체 개발하는 수직 통합 역량을
어드밴텍은 차량용 컴퓨터 'TREK-60'과 산업용 M12 이더넷 스위치 'EKI-9508/9510-ST'의 대중교통 정보기술(ITxPT) 인증을 획득했다고 21일 밝혔다. 어드밴텍은 앞서 2025년 글로벌 대중교통 정보기술(IT) 표준 협회인 ITxPT에 공식 회원으로 가입했다. 이번 제품 인증을 통해 스마트 버스와 대중교통 시스템에서 요구되는 표준화된 차량 IT 아키텍처와 멀티벤더 상호운용성 지원 역량을 한층 강화했다. ITxPT는 대중교통
고려아연이 추진중인 미국 통합제련소 건설사업인 '프로젝트 크루서블'에 MBK-영풍 연합이 사전 협의없이 서한을 보내면서 논란이 일고 있다. 지난달 크루서블 관련 리셉션을 미국에서 개최한 데 이은 행보로 주주권한 남용이 도마위에 올랐다. 20일 업계에 따르면 영풍·MBK 측은 지난달 9일 미국 테네시주 내슈빌에서 프로젝트 크루서블 관련 리셉션을 개최한데 이어 참석자들에게 이메일과 서한을 보낸 것으로 알려졌다. 리셉션 당시 자신들을 고려아연의 최대
이은호 성균관대 교수는 반도체 패키징 주요 도전 과제인 열 관리와 공정 한계를 '피지컬 AI' 기술과 딥러닝으로 극복해야한다고 강조했다. 이 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '피지컬 AI 시스템의 첨단 패키징 적용'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 반도체 패키지 설계가 점점 복잡해지면서 발열이 시스템 신뢰성을 발목 잡는 난제라고 진단했다. 이를 해결하기 위한 방법으로 딥러닝 기반 예측 솔루션을 제시했다. 이 교
LG디스플레이가 차세대 유기발광다이오드(OLED) 생산 공정 '플립(FLiPP)'으로 리얼 적·녹·청(RGB) 방식의 새로운 대형 OLED 제조 길을 열었다. 최영석 LG디스플레이 최고기술책임자(CTO)는 지난 19일 부산 벡스코에서 개막한 'IMID 2026'에서 전자신문과 만나 “플립은 초기 단계로, 여러 방면으로 기술 개선을 추진하고 있다”며 “지금까지와는 차원이 다른 패러다임 혁신이 이뤄질 것으로 기대한다”고 말했다. 플립은 파인메탈마스
인공지능(AI) 인프라 병목은 AI로 해소해야 한다는 전문가 제언이 나왔다. 반도체부터 데이터센터까지 AI 인프라 발열과 전력 소모를 줄일 수 있는 'AI 기반 설계 자동화'와 '디지털 트윈' 기술이 방법론으로 제시됐다. 한국마이크로전자패키징학회(KMEPS) 주관으로 20일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 학계 전문가들은 AI 인프라 성능 고도화를 가로막는 요인으로 '발열'을 꼽았다. 'AI 에이전
2026년 상반기 글로벌 스마트폰 패널 출하량이 11억2000만개로 전년 동기 대비 2.9% 늘었다는 분석이 나왔다. 이 중 플래그십 스마트폰 등 상위 라인업에 주로 탑재되는 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 성장세가 두드러졌다. 플렉시블 OLED는 삼성디스플레이가 가장 많이 출하한 것으로 나타났다. 시장조사업체 시그마인텔은 2026년 상반기 스마트폰 패널 출하량 기준 플렉시블 OLED 출하량은 3억5000만개를 기록했다. 전년 동기 대비 1
한국기계산업진흥회가 20일 경기도 성남 더블트리 바이 힐튼 서울 판교호텔에서 제201차 이사회를 개최하고 김상모 전 국가기술표준원 제품안전정책국장의 상근부회장 선임안을 의결했다. 김 상근부회장은 연세대 학·석사를 거쳐 제38회 행정고시를 통해 공직에 입문했다. 지식경제부(현 산업통상부) 유전개발과장, 산업통상자원부 지역산업과장, 에너지신산업정책과장, 기계로봇과장을 거쳐 방위사업청 국방기술보호국장, 산업부 산업기술융합정책관, 대변인과 국표원 제품
2차전지용 X-ray·CT 검사솔루션 전문기업 이노메트리는 주요 고객사의 46파이 원통형 배터리 양산라인용 비파괴검사장비의 제작을 완료하고 지난 20일 출하했다고 밝혔다. 이번 장비는 이노메트리가 지난 2월 수주한 물량이다. 전극 정렬 상태를 검사하는 CT 장비와 배터리 내부 이물을 검출하는 X-ray 이물검사장비로 구성됐다. 회사 측은 “46파이 배터리 양산라인에 CT 전수검사와 이물검사 장비를 처음 적용한 사례”라며 “향후 단계적으로 증설되